電子元器件 ht933單組分室溫硅橡膠

特點：強度高、粘接性優(yōu)、無腐蝕，廣泛應(yīng)用于電子元器件、線路板等粘接、涂敷、灌封和密封

一、性能及應(yīng)用:   ht 933為中等黏度室溫固化單組份脫醇型有機硅粘接密封膠，本產(chǎn)品強度高，粘接性好，對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有較好的粘接性；電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃？200℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（pc）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟rohs指令要求。  二、典型用途：    各類電子元器件的粘接灌封。    - 智能水表的粘接灌封。    - 電子元件的粘合，加固。    - 家用電器加熱元件的絕緣密封及抗漏電，防潮，防震。  三、固化前后各項技術(shù)參數(shù)對比表:固 化 前外觀白色或黑色細(xì)膩流體粘度（cps）25000？50000密度（g/cm3）1.20？1.3080℃下黃變性200小時不黃變表干時間(min，25℃,60%)≤30固 化 后機械性能抗拉強度(mpa)≥0.6扯斷伸長率(%)200？300硬度(shore a)20？25剪切強度(mpa)≥1.0剝離強度(n/mm)≥0.5介電強度(kv/mm)≥20介電常數(shù)(1.2mhz)2.8損耗因子(1.2mhz)0.001線性收縮（%）0.5？1.0   以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測