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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
DSPIC30F6011T-30I/PF

    

    
廠商：
Microchip Technology

    

    
文件頁(yè)數(shù)：
27/66頁(yè)

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP

    

    
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：
Asynchronous Stimulus
    		

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
1,000

    

    
系列：
dsPIC™ 30F

    

    
核心處理器：
dsPIC
    		

    

    
芯體尺寸：
16-位
    		

    

    
速度：
30 MIP
    		

    

    
連通性：
CAN，I²C，SPI，UART/USART
    		

    

    
外圍設(shè)備：
欠壓檢測(cè)/復(fù)位，LVD，POR，PWM，WDT
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
52
    		

    

    
程序存儲(chǔ)器容量：
132KB（44K x 24）
    		

    

    
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：
閃存
    		

    

    
EEPROM 大?。?/td>
2K x 8
    		

    

    
RAM 容量：
6K x 8
    		

    

    
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：
2.5 V ~ 5.5 V
    		

    

    
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：
A/D 16x12b
    		

    

    
振蕩器型：
內(nèi)部
    		

    

    
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
    		

    

    
封裝/外殼：
64-TQFP
    		

    

    
包裝：
帶卷 (TR)
    		

    

    
配用：
XLT64PT4-ND - SOCKET TRAN ICE 64MQFP/TQFP
    AC164313-ND - MODULE SKT FOR PM3 64PF
    		

    

    
其它名稱(chēng)：
DSPIC30F6011T30IP
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
     2010 Microchip Technology Inc.
    DS70102K-page 33
    dsPIC30F Flash Programming Specification
    TABLE 10-3:
    DEVICE ID BITS DESCRIPTION
    Bit Field
    Register
    Description
    DEVID<15:0>
    DEVID
    Encodes the device ID.
    PROC<3:0>
    DEVREV
    Encodes the process of the device (always read as 0x001).
    REV<5:0>
    DEVREV
    Encodes the major revision number of the device.
    000000 = A
    000001 = B
    000010 = C
    DOT<5:0>
    DEVREV
    Encodes the minor revision number of the device.
    000000 = 0
    000001 = 1
    000010 = 2
    000011 = 3
    Examples:
    Rev A.1 = 0000 0000 0000 0001
    Rev A.2 = 0000 0000 0000 0010
    Rev B.0 = 0000 0000 0100 0000
    This formula applies to all dsPIC30F devices, with the exception of the following:
    Refer to Table 10-1 for the actual revision IDs.
     dsPIC30F6010
     dsPIC30F6011
     dsPIC30F6012
     dsPIC30F6013
     dsPIC30F6014
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
DSPIC30F6011T-20I/PF
IC DSPIC MCU/DSP 132K 64TQFP

    

    
DSPIC30F6010T-30I/PF
IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP

    

    
DSPIC30F6010T-20I/PF
IC PSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP

    

    
PIC16C56A-20/P
IC MCU OTP 1KX12 18DIP

    

    
PIC16C621A-04I/P
IC MCU OTP 1KX14 COMP 18DIP

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
DSPIC30F6012-20E/PF
功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 132KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
DSPIC30F6012-20I/PF
功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
DSPIC30F6012-20I/PF
 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16BIT 20MIPS DSPIC SMD 30F6012

    

    
DSPIC30F6012-20I/PF
 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:Digital Signal Processor IC Frequency Ma

    

    
DSPIC30F6012-30E/PF
功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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