<big id="t61ns"><ul id="t61ns"><input id="t61ns"></input></ul></big>
<pre id="t61ns"><fieldset id="t61ns"></fieldset></pre>
  • <tbody id="t61ns"><span id="t61ns"></span></tbody>
    <kbd id="t61ns"><label id="t61ns"></label></kbd>
  •         


    
    



    

    
  
    
    
    
    
    
      
    
    
  
    
  
  

    





    


    
 
 




 
 


    

    
    


    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
DSPIC30F5011T-20I/PTG

    

    
廠商：
Microchip Technology

    

    
文件頁數(shù)：
36/66頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP

    

    
標準包裝：
1,200

    

    
系列：
dsPIC™ 30F

    

    
核心處理器：
dsPIC
    		

    

    
芯體尺寸：
16-位
    		

    

    
速度：
20 MIPS
    		

    

    
連通性：
CAN，I²C，SPI，UART/USART
    		

    

    
外圍設(shè)備：
AC'97，欠壓檢測/復(fù)位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
52
    		

    

    
程序存儲器容量：
66KB（22K x 24）
    		

    

    
程序存儲器類型：
閃存
    		

    

    
EEPROM 大?。?/td>
1K x 8
    		

    

    
RAM 容量：
4K x 8
    		

    

    
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：
2.5 V ~ 5.5 V
    		

    

    
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：
A/D 16x12b
    		

    

    
振蕩器型：
內(nèi)部
    		

    

    
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
    		

    

    
封裝/外殼：
64-TQFP
    		

    

    
包裝：
帶卷 (TR)
    		

    

    
其它名稱：
DSPIC30F5011T20I
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
     2010 Microchip Technology Inc.
    DS70102K-page 41
    dsPIC30F Flash Programming Specification
    Step 6: Update the row address stored in NVMADRU:NVMADR. When W6 rolls over to 0x0, NVMADRU must be
    incremented.
    0000
    430307
    AF0042
    EC2764
    883B16
    ADD
    W6, W7, W6
    BTSC
    SR, #C
    INC
    NVMADRU
    MOV
    W6, NVMADR
    Step 7: Reset device internal PC.
    0000
    040100
    000000
    GOTO 0x100
    NOP
    Step 8: Repeat Steps 3-7 until all rows of code memory are erased.
    Step 9: Initialize NVMADR and NVMADRU to erase executive memory and initialize W7 for row address updates.
    0000
    EB0300
    883B16
    200807
    883B27
    200407
    CLR
    W6
    MOV
    W6, NVMADR
    MOV
    #0x80, W7
    MOV
    W7, NVMADRU
    MOV
    #0x40, W7
    Step 10: Set NVMCON to erase 1 row of executive memory.
    0000
    24071A
    883B0A
    MOV
    #0x4071, W10
    MOV
    W10, NVMCON
    Step 11: Unlock the NVMCON to erase 1 row of executive memory.
    0000
    200558
    883B38
    200AA9
    883B39
    MOV
    #0x55, W8
    MOV
    W8, NVMKEY
    MOV
    #0xAA, W9
    MOV
    W9, NVMKEY
    Step 12: Initiate the erase cycle.
    0000
    —
    0000
    A8E761
    000000
    —
    000000
    A9E761
    000000
    BSET NVMCON, #WR
    NOP
    Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
    NOP
    BCLR NVMCON, #WR
    NOP
    Step 13: Update the row address stored in NVMADR.
    0000
    430307
    883B16
    ADD
    W6, W7, W6
    MOV
    W6, NVMADR
    Step 14: Reset device internal PC.
    0000
    040100
    000000
    GOTO 0x100
    NOP
    Step 15: Repeat Steps 10-14 until all 24 rows of executive memory are erased.
    Step 16: Initialize NVMADR and NVMADRU to erase data memory and initialize W7 for row address updates.
    0000
    2XXXX6
    883B16
    2007F6
    883B16
    200207
    MOV
    #<lower 16-bits of starting Data EEPROM address>, W6
    MOV
    W6, NVMADR
    MOV
    #0x7F, W6
    MOV
    W6, NVMADRU
    MOV
    #0x20, W7
    Step 17: Set NVMCON to erase 1 row of data memory.
    0000
    24075A
    883B0A
    MOV
    #0x4075, W10
    MOV
    W10, NVMCON
    TABLE 11-5:
    SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR ERASING PROGRAM MEMORY
    (EITHER IN LOW-VOLTAGE OR NORMAL-VOLTAGE SYSTEMS) (CONTINUED)
    Command
    (Binary)
    Data
    (Hexadecimal)
    Description
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
MSP430F2370IRHAT
IC MCU 16BIT 32K FLASH 40-QFN

    

    
PIC18LF6621T-I/PT
IC MCU FLASH 32KX16 64TQFP

    

    
PIC18LF6585T-I/L
IC MCU FLASH 24KX16 68PLCC

    

    
PIC18LF23K22-I/ML
IC PIC MCU 8KB FLASH 28QFN

    

    
PIC18LF6520T-I/PTG
IC MCU FLASH 16KX16 64TQFP

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
DSPIC30F5011T-30I/PT
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
DSPIC30F5011T-30I/PTG
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
DSPIC30F5013-20E/PT
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16bit Signal Cntrlr Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
DSPIC30F5013-20E/PTG
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
DSPIC30F5013-20I/PT
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20 MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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