參數(shù)資料
型號(hào)： DSPIC30F5011-20I/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 119/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Serial Communications using dsPIC30F CAN
Serial Communications using dsPIC30F I2C
Serial Communications using dsPIC30F SPI
Serial Communications using dsPIC30F UART
dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2
dsPIC30F Addressing Modes - Part 1
dsPIC30F Architecture - Part 1
dsPIC30F DSP Engine & ALU
dsPIC30F Interrupts
dsPIC30F Motor Control PWM
dsPIC Timers
Asynchronous Stimulus
dsPIC30F Addressing Modes - Part 2
dsPIC30F Architecture - Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 20 MIPS
連通性： CAN，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： AC'97，欠壓檢測(cè)/復(fù)位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 52
程序存儲(chǔ)器容量： 66KB（22K x 24）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 1K x 8
RAM 容量： 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-TQFP
包裝： 托盤(pán)
配用： XLT64PT5-ND - SOCKET TRAN ICE 64MQFP/TQFP
AC164319-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 64TQFP
其它名稱(chēng)： DSPIC30F5011-20I/PTG
DSPIC30F501120/PT-ND
DSPIC30F501120IPT
DSPIC30F501120IPT-ND
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2011 Microchip Technology Inc.
DS70116J-page 205
dsPIC30F5011/5013
80-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 12x12x1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Chamfers at corners are optional; size may vary.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Leads
N
80
Lead Pitch
e
0.50 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.95
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
3.5°
7°
Overall Width
E
14.00 BSC
Overall Length
D
14.00 BSC
Molded Package Width
E1
12.00 BSC
Molded Package Length
D1
12.00 BSC
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.17
0.22
0.27
Mold Draft Angle Top
α
11°
12°
13°
Mold Draft Angle Bottom
β
11°
12°
13°
D
D1
E
E1
e
b
N
NOTE 1
12 3
NOTE 2
A
A2
L1
A1
L
c
α
β
φ
Microchip Technology Drawing C04-092B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DSPIC33FJ256MC510-I/PT IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP
PIC18F2585-I/SO IC MCU FLASH 24KX16 28SOIC
PIC16LC64A-04/L IC MCU OTP 2KX14 PWM 44PLCC
PIC16C73A-20/SO IC MCU OTP 4KX14 A/D PWM 28SOIC
PIC16C73A-10/SP IC MCU OTP 4KX14 A/D PWM 28DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DSPIC30F5011-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5011-30I/PTG 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 20M 66KB FL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F501130IP 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 標(biāo)準(zhǔn)包裝:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:48MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):14 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-DIP（0.300"，7.62mm） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
dsPIC30F5011T-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU DSP 64 LD 20MIPS 66 KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F5011T-20E/PTG 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC DIG SIG CONTR Lead Free Package RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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