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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
DSPIC30F3013T-20I/SO

    

    
廠商：
Microchip Technology

    

    
文件頁數(shù)：
27/66頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC DSPIC MCU/DSP 24K 28SOIC

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
1,600

    

    
系列：
dsPIC™ 30F

    

    
核心處理器：
dsPIC
    		

    

    
芯體尺寸：
16-位
    		

    

    
速度：
20 MIPS
    		

    

    
連通性：
I²C，SPI，UART/USART
    		

    

    
外圍設(shè)備：
欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
20
    		

    

    
程序存儲器容量：
24KB（8K x 24）
    		

    

    
程序存儲器類型：
閃存
    		

    

    
EEPROM 大?。?/td>
1K x 8
    		

    

    
RAM 容量：
2K x 8
    		

    

    
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：
2.5 V ~ 5.5 V
    		

    

    
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：
A/D 10x12b
    		

    

    
振蕩器型：
內(nèi)部
    		

    

    
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
    		

    

    
封裝/外殼：
28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
    		

    

    
包裝：
帶卷 (TR)
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
     2010 Microchip Technology Inc.
    DS70102K-page 33
    dsPIC30F Flash Programming Specification
    TABLE 10-3:
    DEVICE ID BITS DESCRIPTION
    Bit Field
    Register
    Description
    DEVID<15:0>
    DEVID
    Encodes the device ID.
    PROC<3:0>
    DEVREV
    Encodes the process of the device (always read as 0x001).
    REV<5:0>
    DEVREV
    Encodes the major revision number of the device.
    000000 = A
    000001 = B
    000010 = C
    DOT<5:0>
    DEVREV
    Encodes the minor revision number of the device.
    000000 = 0
    000001 = 1
    000010 = 2
    000011 = 3
    Examples:
    Rev A.1 = 0000 0000 0000 0001
    Rev A.2 = 0000 0000 0000 0010
    Rev B.0 = 0000 0000 0100 0000
    This formula applies to all dsPIC30F devices, with the exception of the following:
    Refer to Table 10-1 for the actual revision IDs.
     dsPIC30F6010
     dsPIC30F6011
     dsPIC30F6012
     dsPIC30F6013
     dsPIC30F6014
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
DSPIC30F2012T-20I/ML
IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN

    

    
PIC18LF6310T-I/PT
IC PIC MCU FLASH 4KX16 64TQFP

    

    
PIC16LF76T-I/SOG
IC MCU FLASH 8KX14 28SOIC

    

    
PIC16F690-I/P
IC PIC MCU FLASH 4KX14 20DIP

    

    
PIC16LF74T-I/PTG
IC MCU FLASH 4KX14 44TQFP

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
dsPIC30F3013T-30I/ML
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 30MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
dsPIC30F3013T-30I/SO
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
dsPIC30F3014-20E/ML
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
dsPIC30F3014-20E/P
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 40LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
dsPIC30F3014-20E/PT
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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