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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
DSPIC30F2011-20E/P

    

    
廠商：
Microchip Technology

    

    
文件頁數(shù)：
57/66頁

    

    
文件大小：
0K

    

    
描述：
IC DSPIC MCU/DSP 12K 18DIP

    

    
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：
Asynchronous Stimulus
    		

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
25

    

    
系列：
dsPIC™ 30F

    

    
核心處理器：
dsPIC
    		

    

    
芯體尺寸：
16-位
    		

    

    
速度：
20 MIPS
    		

    

    
連通性：
I²C，SPI，UART/USART
    		

    

    
外圍設(shè)備：
欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
12
    		

    

    
程序存儲器容量：
12KB（4K x 24）
    		

    

    
程序存儲器類型：
閃存
    		

    

    
RAM 容量：
1K x 8
    		

    

    
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：
2.5 V ~ 5.5 V
    		

    

    
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：
A/D 8x12b
    		

    

    
振蕩器型：
內(nèi)部
    		

    

    
工作溫度：
-40°C ~ 125°C
    		

    

    
封裝/外殼：
18-DIP（0.300"，7.62mm）
    		

    

    
包裝：
管件
    		

    

    
配用：
AC30F005-ND - MODULE SCKT DSPIC30F 18DIP/SOIC
    ACICE0202-ND - ADAPTER MPLABICE 18P 300 MIL
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    dsPIC30F Flash Programming Specification
    DS70102K-page 60
     2010 Microchip Technology Inc.
    APPENDIX A: DEVICE-SPECIFIC
    INFORMATION
    A.1
    Checksum Computation
    The checksum computation is described in Section 6.8
    16-bit computation can be made for each dsPIC30F
    device. Computations for read code protection are
    shown both enabled and disabled. The checksum
    values assume that the Configuration registers are also
    erased. However, when code protection is enabled, the
    value of the FGS register is assumed to be 0x5.
    A.2
    dsPIC30F5011 and dsPIC30F5013
    A.2.1
    ICSP PROGRAMMING
    The dsPIC30F5011 and dsPIC30F5013 processors
    require that the FBS and FSS registers be programmed
    with 0x0000 before the device is chip erased. The steps
    to perform this action are shown in Table 11-4.
    A.2.2
    ENHANCED ICSP PROGRAMMING
    The dsPIC30F5011 and dsPIC30F5013 processors
    require that the FBS and FSS registers be programmed
    with 0x0000 using the PROGC command before the
    ERASEB command is used to erase the chip.
    TABLE A-1:
    CHECKSUM COMPUTATION
    Device
    Read Code
    Protection
    Checksum Computation
    Erased
    Value
    Value with
    0xAAAAAA at 0x0
    and Last
    Code Address
    dsPIC30F2010
    Disabled
    CFGB+SUM(0:001FFF)
    0xD406
    0xD208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F2011
    Disabled
    CFGB+SUM(0:001FFF)
    0xD406
    0xD208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F2012
    Disabled
    CFGB+SUM(0:001FFF)
    0xD406
    0xD208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F3010
    Disabled
    CFGB+SUM(0:003FFF)
    0xA406
    0xA208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F3011
    Disabled
    CFGB+SUM(0:003FFF)
    0xA406
    0xA208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F3012
    Disabled
    CFGB+SUM(0:003FFF)
    0xA406
    0xA208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F3013
    Disabled
    CFGB+SUM(0:003FFF)
    0xA406
    0xA208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F3014
    Disabled
    CFGB+SUM(0:003FFF)
    0xA406
    0xA208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F4011
    Disabled
    CFGB+SUM(0:007FFF)
    0x4406
    0x4208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F4012
    Disabled
    CFGB+SUM(0:007FFF)
    0x4406
    0x4208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F4013
    Disabled
    CFGB+SUM(0:007FFF)
    0x4406
    0x4208
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F5011
    Disabled
    CFGB+SUM(0:00AFFF)
    0xFC06
    0xFA08
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F5013
    Disabled
    CFGB+SUM(0:00AFFF)
    0xFC06
    0xFA08
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    dsPIC30F5015
    Disabled
    CFGB+SUM(0:00AFFF)
    0xFC06
    0xFA08
    Enabled
    CFGB
    0x0404
    Item Description:
    SUM(a:b) = Byte sum of locations a to b inclusive (all 3 bytes of code memory)
    CFGB
    = Configuration Block (masked) = Byte sum of ((FOSC&0xC10F) + (FWDT&0x803F) +
    (FBORPOR&0x87B3) + (FBS&0x310F) + (FSS&0x330F) + (FGS&0x0007) + (FICD&0xC003))
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
VI-23R-IX
CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 75W

    

    
PIC16LC711-04I/SS
IC MCU OTP 1KX14 A/D 20SSOP

    

    
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PIC18F65K22T-I/MR
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PIC18LF27J13T-I/SO
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    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
DSPIC30F2011-20I
 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers

    

    
dsPIC30F2011-20I/ML
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 20MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
dsPIC30F2011-20I/P
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
dsPIC30F2011-20I/SO
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 18LD 20MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
dsPIC30F2011-30I/ML
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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