參數(shù)資料
型號(hào)： DSP56321VF240
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 15/84頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DSP 24BIT 240MHZ 196-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 126
系列： DSP56K/Symphony
類型： 定點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，SSI，SCI
時(shí)鐘速率： 240MHz
非易失內(nèi)存： ROM（576 B）
芯片上RAM： 576kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.60V
工作溫度： -40°C ~ 100°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 196-FBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 196-MAPBGA（15x15）
包裝： 托盤
DSP56321 Technical Data, Rev. 11
2-2
Freescale Semiconductor
Specifications
2.2 Thermal Characteristics
2.3 DC Electrical Characteristics
Table 2-2.
Thermal Characteristics
Thermal Resistance Characteristic
Symbol
MAP-BGA
Value
Unit
Junction-to-ambient, natural convection, single-layer board (1s)1,2
RθJA
44
°C/W
Junction-to-ambient, natural convection, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
25
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, single-layer board (1s)1,3
RθJMA
35
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
22
°C/W
Junction-to-board
4
RθJB
13
°C/W
Junction-to-case thermal resistance
5
RθJC
7
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
Table 2-3.
DC Electrical Characteristics7
Characteristics
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Supply voltage
1:
Core (VCCQL)
I/O (VCCQH, VCCA, VCCD, VCCC, VCCH, and VCCS)
1.5
3.0
1.6
3.3
1.7
3.6
V
Input high voltage
D[0–23], BG, BB, TA
MOD/IRQ
2 RESET, PINIT/NMI and all
JTAG/ESSI/SCI/Timer/HI08 pins
EXTAL9
VIH
VIHP
VIHX
2.0
0.8
× VCCQH
—
VCCQH + 0.3
VCCQH
V
Input low voltage
D[0–23], BG, BB, TA, MOD/IRQ2, RESET, PINIT
All JTAG/ESSI/SCI/Timer/HI08 pins
EXTAL9
VIL
VILP
VILX
–0.3
—
0.8
0.2
× V
CCQH
V
Input leakage current
IIN
–10
—
10
A
High impedance (off-state) input current
(@ 2.4 V / 0.4 V)
ITSI
–10
—
10
A
Output high voltage8
TTL (IOH = –0.4 mA)
6
CMOS (IOH = –10 A)
6
VOH
2.4
VCCQH – 0.01
—
V
Output low voltage
8
TTL (IOL = 3.0 mA)
6
CMOS (IOL = 10 A)
6
VOL
—
0.4
0.01
V
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PDF描述
ATFC-0402-1N8-BT INDUCTOR THIN FILM 1.8NH 0402
VJ1206Y221KBBAT4X CAP CER 220PF 100V 10% X7R 1206
GBA06DTMD CONN EDGECARD 12POS R/A .125 SLD
VE-BTL-CV-F2 CONVERTER MOD DC/DC 28V 150W
JWS240P24/508 PWR SUP 24V 10A SNG OUTPUT
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