A
參數(shù)資料
型號(hào)： DS3174
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 131/234頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC QUAD DS3/E3 TXRX 400-PBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 單芯片收發(fā)器
接口： DS3，E3
電路數(shù)： 4
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 725mA
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 托盤
包括： DS3 調(diào)幀器，E3 調(diào)幀器，HDLC 控制器，芯片內(nèi) BERT
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
216
Figure 14-2. DS3173 Pin Assignments—400-Lead PBGA
123456789
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
A VSS
VDD
RPOS1 VDD_RX3
RXN3
TXN3
TSOFO1
TLCLK1
RCLKO3
RLCLK3
TCLKO3
TCLKI3
RNEG3
VSS
B MODE
ROHSOF
1
RNEG1
TCLKI1
RXP3
TXP3
TSOFI1
RLCLK1
RSER3
RSOFO3
TNEG3
RPOS3
RST*
VDD
C GPIO[5] GPIO[6]
A[10]
TPOS1
VDD_JA3
TOHSOF
1
TOHCLK1
TLCLK3
TSOFO3
TSER3
TPOS3
D VDD_RX1 A[5]
A[9]
TNEG1
ROHCLK
1
TCLKO1
TOH1
RCLKO1
ROH1
TOH3
TSOFI3
ROHSOF
3
E
A[1]
A[4]
A[8]
JTRST*
TOHEN1
TSER1
VDD_TX3 RSOFO1
RSER1
ROH3
TOHCLK3
TOHSOF
3
ROHCLK
3
TOHEN3
F RXN1
RXP1
JTCLK
JTMS
GPIO[1]
VDD
VSS
VDD
G VDD_JA1
A[3]
A[7]
JTDO
GPIO[2]
VDD
VSS
VDD
H
A[0]
A[2]
A[6]
VDD
VSS
VDD
J TXN1
TXP1
JTDI
VDD_TX1
D[15]
VSS
K CLKA
RDY*
RD*
WR*
VDD_CLA
D
VSS
L CLKB
CLKC
CS*
INT*
WIDTH
VSS
M TXN2
TXP2
TEST*
VSS
N VDD_TX2 ALE
D[6]
D[11]
VDD_JA2
VDD
VSS
VDD
P
D[0]
D[2]
D[7]
D[12]
GPIO[4]
VDD
VSS
VDD
R RXN2
RXP2
HIZ*
D[13]
GPIO[3]
VDD
VSS
VDD
T VDD_RX2 D[3]
D[8]
D[14]
TOHEN2
TSER2
RSOFO2
RSER2
U
D[1]
D[4]
D[9]
TNEG2
ROHCLK
2
TCLKO2
TOH2
RCLKO2
ROH2
V GPIO[7] GPIO[8]
D[10]
TPOS2
TOHSOF
2
TOHCLK2
W VDD
D[5]
RNEG2
TCLKI2
TSOFI2
RLCLK2
Y
VSS
ROHSOF
2
RPOS2
TSOFO2
TLCLK2
VDD
VSS
Note: Green indicates VSS; red indicates VDD; blank cells indicate No Connect balls.
Figure 14-3. DS3172 Pin Assignments—400-Lead PBGA
123456789
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
A VSS
VDD
RPOS1
TSOFO1
TLCLK1
VSS
B MODE
ROHSOF
1
RNEG1
TCLKI1
TSOFI1
RLCLK1
RST*
VDD
C GPIO[5] GPIO[6]
A[10]
TPOS1
TOHSOF
1
TOHCLK1
D VDD_RX1 A[5]
A[9]
TNEG1
ROHCLK
1
TCLKO1
TOH1
RCLKO1
ROH1
E
A[1]
A[4]
A[8]
JTRST*
TOHEN1
TSER1
RSOFO1
RSER1
F RXN1
RXP1
JTCLK
JTMS
GPIO[1]
VDD
VSS
VDD
G VDD_JA1
A[3]
A[7]
JTDO
GPIO[2]
VDD
VSS
VDD
H
A[0]
A[2]
A[6]
VDD
VSS
VDD
J TXN1
TXP1
JTDI
VDD_TX1
D[15]
VSS
K CLKA
RDY*
RD*
WR*
VDD_CLA
D
VSS
L CLKB
CLKC
CS*
INT*
WIDTH
VSS
M TXN2
TXP2
TEST*
VSS
N VDD_TX2 ALE
D[6]
D[11]
VDD_JA2
VDD
VSS
VDD
P
D[0]
D[2]
D[7]
D[12]
GPIO[4]
VDD
VSS
VDD
R RXN2
RXP2
HIZ*
D[13]
GPIO[3]
VDD
VSS
VDD
T VDD_RX2 D[3]
D[8]
D[14]
TOHEN2
TSER2
RSOFO2
RSER2
ROH4
U
D[1]
D[4]
D[9]
TNEG2
ROHCLK
2
TCLKO2
TOH2
RCLKO2
ROH2
V GPIO[7] GPIO[8]
D[10]
TPOS2
TOHSOF
2
TOHCLK2
W VDD
D[5]
RNEG2
TCLKI2
TSOFI2
RLCLK2
Y
VSS
ROHSOF
2
RPOS2
TSOFO2
TLCLK2
VDD
VSS
Note: Green indicates VSS; red indicates VDD; blank cells indicate No Connect balls.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3174N+ IC QUAD DS3/E3 TXRX 400-PBGA
DS3174N IC QUAD DS3/E3 TXRX 400-PBGA
MC56F8257MLH DSC 64K FLASH 60MHZ 64-LQFP
VE-B13-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W
MC908QC8MDSE IC MCU 8BIT 8K FLASH 20-TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3174+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評(píng)估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
DS3174N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3177+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:IC TXRX DS3/E3 CSBGA
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