參數(shù)資料
型號： DS3171N+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 67/234頁
文件大小： 0K
描述： TXRX SGL DS3/E3 400PBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 單芯片收發(fā)器
接口： DS3，E3
電路數(shù)： 1
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 273mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 管件
包括： DS3 調(diào)幀器，E3 調(diào)幀器，HDLC 控制器，芯片內(nèi) BERT
其它名稱： 90-31710+N00
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
159
Register Name:
HDLC.TSR
Register Description:
HDLC Transmit Status Register
Register Address:
(0,2,4,6)A4h
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
--
TFFL5
TFFL4
TFFL3
TFFL2
TFFL1
TFFL0
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
--
TFF
TFE
THDA
Bits 13 to 8: Transmit FIFO Fill Level (TFFL[5:0]) – These six bits indicate the number of eight byte groups
available for storage (do not contain data) in the Transmit FIFO. E.g., a value of 21 (15h) indicates the FIFO has
168 (A8h) to 175 (AFh) bytes are available for storage.
Bit 2: Transmit FIFO Full (TFF) – When 0, the Transmit FIFO contains 255 or less bytes of data. When 1, the
Transmit FIFO is full.
Bit 1: Transmit FIFO Empty (TFE) – When 0, the Transmit FIFO contains at least one byte of data. When 1, the
Transmit FIFO is empty.
Bit 0: Transmit HDLC Data Storage Available (THDA) – When 0, the Transmit FIFO has less storage space
available in the Transmit FIFO than the Transmit HDLC data storage available level (TDAL[4:0]). When 1, the
Transmit FIFO has the same or more storage space available than the Transmit FIFO HDLC data storage available
level.
Register Name:
HDLC.TSRL
Register Description:
HDLC Transmit Status Register Latched
Register Address:
(0,2,4,6)A6h
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
--
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
--
TFOL
TFUL
TPEL
--
TFEL
THDAL
Bit 5: Transmit FIFO Overflow Latched (TFOL) – This bit is set when a Transmit FIFO overflow condition occurs.
Bit 4: Transmit FIFO Underflow Latched (TFUL) – This bit is set when a Transmit FIFO underflow condition
occurs. An underflow condition results in a loss of data.
Bit 3: Transmit Packet End Latched (TPEL) – This bit is set when an end of packet is read from the Transmit
FIFO.
Bit 1: Transmit FIFO Empty Latched (TFEL) – This bit is set when the TFE bit transitions from 0 to 1.
Note: This bit is also set when HDLC.TCR.TFRST is deasserted.
Bit 0: Transmit HDLC Data Available Latched (THDAL) – This bit is set when the THDA bit transitions from 0 to
1.
Note: This bit is also set when HDLC.TCR.TFRST is deasserted.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS2151QNB IC TXRX T1 1-CH 5V LP IND 44PLCC
VI-B0Z-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W
VI-B0Z-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
VI-B0Y-IY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
VI-B0Y-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
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參數(shù)描述
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DS3172 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3172+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3172N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3172N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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