參數(shù)資料
型號： DS3152+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 59/61頁
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描述： IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準包裝： 160
類型： 線路接口裝置（LIU）
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 2/2
規(guī)程： DS3
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-BGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TECSBGA（13x13）
包裝： 托盤
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs
7 of 61
Figure 1-1. External Connections
2. APPLICATIONS
Figure 2-1. 4-Port Unchannelized DS3/E3 Card
Shorthand Notations. The notation “DS315x” throughout this data sheet refers to either the DS3151, DS3152,
DS3153, or DS3154. This data sheet is the specification for all four parts. The LIUs on the DS315x are identical.
For brevity, this document uses the pin name and register name shorthand “NAMEn,” where “n” stands in place of
the LIU port number. For example, on the DS3154 quad LIU, TCLKn is shorthand notation for pins TCLK1, TCLK2,
TCLK3, and TCLK4 on LIU ports 1, 2, 3, and 4, respectively. This document also uses generic pin and register
names such as TCLK (without a number suffix) when describing LIU operation. When working with a specific LIU
on the DS315x devices, generic names like TCLK should be converted to actual pin names, such as TCLK1.
DS3144
QUAD
DS3/E3
FRAMER
BACKPLANE
DS3154
QUAD
DS3/E3/STS-1
LIU
1:2ct
0.05
μF
TRANSMIT
RECEIVE
TXP
TXN
RXP
RXN
0.01
μF
3.3V
POWER
PLANE
GROUND
PLANE
VDD
EACH LIU
0.1
μF
1
μF
330
Ω
(1%)
0.05
μF
330
Ω
(1%)
0.01
μF
0.1
μF
1
μF
0.01
μF
0.1
μF
1
μF
VDD
VSS
Dallas
Semiconductor
DS315x
(OPTIONAL)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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DS3152B1 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3152N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3152N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3153 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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