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參數資料
| 型號： | DS21552GN |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數： | 6/137頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX T1 1-CHIP 5V 100-BGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 功能： | 單芯片收發(fā)器 |
| 接口： | E1，HDLC，J1，T1 |
| 電路數： | 1 |
| 電源電壓： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 電流 - 電源： | 75mA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-LFBGA，CSPBGA |
| 供應商設備封裝： | 100-CSBGA（10x10） |
| 包裝： | 托盤 |
| 包括： | DSX-1 和 CSU 線路補償發(fā)生器，HDLC 控制器，帶內回路代碼發(fā)生器和檢測器 |
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DS21352/DS21552
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IDCODE
When the IDCODE instruction is latched into the parallel instruction register, the identification test
register is selected. The device identification code will be loaded into the identification register on the
rising edge of JTCLK following entry into the Capture-DR state. Shift-DR can be used to shift the
identification code out serially via JTDO. During Test-Logic-Reset, the identification code is forced into
the instruction register’s parallel output. The ID code will always have a ‘1’ in the LSB position. The
next 11 bits identify the manufacturer’s JEDEC number and number of continuation bytes followed by 16
bits for the device and 4 bits for the version. See Table 19-2. Table 19-3 lists the device ID codes for the
SCT devices.
Table 19-2 ID CODE STRUCTURE
MSB
LSB
Version
Contact Factory
Device ID
JEDEC
1
4 bits
16bits
00010100001
1
Table 19-3 DEVICE ID CODES
DEVICE
16-BIT ID
DS21354
0005h
DS21554
0003h
DS21352
0004h
DS21552
0002h
19.4 TEST REGISTERS
IEEE 1149.1 requires a minimum of two test registers; the bypass register and the boundary scan register.
An optional test register has been included with the DS21352/552 design. This test register is the
identification register and is used in conjunction with the IDCODE instruction and the Test-Logic-Reset
state of the TAP controller.
BOUNDARY SCAN REGISTER
This register contains both a shift register path and a latched parallel output for all control cells and
digital I/O cells and is n bits in length. See Table 19-4 for all of the cell bit locations and definitions.
BYPASS REGISTER
This is a single one-bit shift register used in conjunction with the BYPASS, CLAMP, and HIGHZ
instructions which provides a short path between JTDI and JTDO.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B7Y-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
| S9S12HY32J0MLH | MCU 32K FLASH AUTO 64-LQFP |
| VE-B6Z-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W |
| S9S08DN48F1MLF | IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48LQFP |
| MC9S08DV60ACLF | IC MCU 60K FLASH 3K RAM 48-LQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| DS21552L | 功能描述:網絡控制器與處理器 IC 5V T1 Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數量: 數據速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS21552L+ | 功能描述:網絡控制器與處理器 IC 5V T1 Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數量: 數據速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS21552LB | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| DS21552LN | 功能描述:網絡控制器與處理器 IC 5V T1 Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數量: 數據速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS21552LN+ | 功能描述:網絡控制器與處理器 IC 5V T1 Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數量: 數據速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
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