參數(shù)資料
型號： DK-V6-BCCN-G-J
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 5/11頁
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描述： VIRTEX-6 FPGA CONNECTIVITY KIT
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Virtex-6 FPGA Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex® 6 LXT
類型： FPGA
適用于相關(guān)產(chǎn)品： Virtex? 6 LXT，XC6VLX240T
所含物品： 板，線纜，文檔，軟件 - 不包括電源 -
Virtex-6 Family Overview
DS150 (v2.4) January 19, 2012
Product Specification
3
Virtex-6 FPGA Device-Package Combinations and Maximum I/Os
Virtex-6 LXT and SXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 2.
Virtex-6 HXT FPGA package combinations with the maximum available I/Os per package are shown in Table 3.
Table 2: Virtex-6 LXT and SXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF484
FFG484
FF784
FFG784
FF1156
FFG1156
FF1759
FFG1759
FF1760
FFG1760
Size (mm)
23 x 23
29 x 29
35 x 35
42.5 x 42.5
Device
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
GTXs
I/O
XC6VLX75T
8
240
12
360
XC6VLX130T
8
240
12
400
20
600
XC6VLX195T
12
400
20
600
XC6VLX240T
12
400
20
600
24
720
XC6VLX365T
20
600
24
720
XC6VLX550T
36
840
0
1200
XC6VLX760
0
1200
XC6VSX315T
20
600
24
720
XC6VSX475T
20
600
36
840
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
Table 3: Virtex-6 HXT FPGA Device-Package Combinations and Maximum Available I/Os
Package
FF1154
FFG1154
FF1155
FFG1155
FF1923
FFG1923
FF1924
FFG1924
Size (mm)
35x35
35 x 35
45 x 45
45x45
Device
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
GTXs
GTHs
I/O
XC6VHX250T
48
0
320
XC6VHX255T
24
12
440
24
480
XC6VHX380T
48
0
320
24
12
440
40
24
720
48
24
640
XC6VHX565T
40
24
720
48
24
640
Notes:
1.
Flip-chip packages are also available in Pb-Free versions (FFG).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AFK477M80R44T-F CAP ALUM 470UF 80V 20% SMD
RBM22DRXN CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
SCRH105R-101 INDUCTOR SMD100UH 1.09A 100KHZ
AP2280-1WG-7 IC LOAD SW CTRL 1CH SOT-25
FPF2223 IC LOAD SWITCH MICROFET6
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參數(shù)描述
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DK-V6-CONN-G-J 功能描述:VIRTEX-6 FPGA CONNECTIVITY KIT RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Virtex® 6 LXT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:PICDEM™ 類型:MCU 適用于相關(guān)產(chǎn)品:PIC10F206，PIC16F690，PIC16F819 所含物品:板，線纜，元件，CD，PICkit 編程器 產(chǎn)品目錄頁面:659 (CN2011-ZH PDF)
DK-V6-EMBD-G 功能描述:EMBEDDED KIT RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Virtex® 6 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:PICDEM™ 類型:MCU 適用于相關(guān)產(chǎn)品:PIC10F206，PIC16F690，PIC16F819 所含物品:板，線纜，元件，CD，PICkit 編程器 產(chǎn)品目錄頁面:659 (CN2011-ZH PDF)
DK-V6-EMBD-G-J 功能描述:DEV KIT EMBEDDED VIRTEX 6 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Virtex® 6 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:PICDEM™ 類型:MCU 適用于相關(guān)產(chǎn)品:PIC10F206，PIC16F690，PIC16F819 所含物品:板，線纜，元件，CD，PICkit 編程器 產(chǎn)品目錄頁面:659 (CN2011-ZH PDF)
DK-V6-EMBD-G-J-XP1 功能描述:DEV KIT EMBEDDED VIRTEX 6 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:Virtex® 6 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services 特色產(chǎn)品:Blackfin? BF50x Series Processors 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Blackfin® 類型:DSP 適用于相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF548 所含物品:板，軟件，4x4 鍵盤，光學(xué)撥輪，QVGA 觸摸屏 LCD 和 40G 硬盤 配用:ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE 相關(guān)產(chǎn)品:ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
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