參數(shù)資料
型號： DIP-318-002B-F
元件分類： 插座
英文描述： DIP18, IC SOCKET
文件頁數(shù)： 1/3頁
文件大?。?/td> 138K
代理商： DIP-318-002B-F
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PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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DIP318-011B 功能描述:IC 與器件插座 18C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DIP318-011BLF 功能描述:IC 與器件插座 18C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DIP-318-014B 制造商:FCI 功能描述:Connector, Dip Socket, 18 Pin, 300 Mil, PC Mount
DIP318-014B 功能描述:IC 與器件插座 18C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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