參數(shù)資料
型號(hào): DILB28P-123T
廠商: BURNDY CORP
元件分類: 插座
英文描述: IC SOCKET
文件頁數(shù): 2/2頁
文件大?。?/td> 155K
代理商: DILB28P-123T
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PDF描述
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參數(shù)描述
DILB28P223TLF 功能描述:IC 與器件插座 DILB ASSY RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DILB-28P-223TLF 制造商:FCI 功能描述:Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
DILB28P-223TLF 功能描述:IC 與器件插座 28P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DILB32P223TLF 功能描述:IC 與器件插座 DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DILB32P-223TLF 功能描述:IC 與器件插座 DIP SKT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C