參數(shù)資料
型號(hào)： DILB18P-123T
廠商： BURNDY CORP
元件分類： 插座
英文描述： IC SOCKET
文件頁數(shù)： 1/2頁
文件大?。?/td> 155K
代理商： DILB18P-123T
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PDF描述
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參數(shù)描述
DILB18P223T 功能描述:IC 與器件插座 18P IC SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DILB18P-223T 制造商:FCI 功能描述:
DILB18P223TLF 功能描述:IC 與器件插座 18P IC SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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DILB18P-223TLF 功能描述:IC 與器件插座 DIPSKT .3CL 18 PIN 30AU RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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