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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DG211CJ |
| 廠(chǎng)商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/8頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH QUAD SPST 16DIP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 25 |
| 功能： | 開(kāi)關(guān) |
| 電路： | 4 x SPST - NC |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 175 歐姆 |
| 電壓電源： | 雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | ±15V |
| 電流 - 電源： | 100nA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類(lèi)型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-PDIP |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱(chēng)： | DG211CJIS |
6
FN3118.5
November 19, 2007
DG211
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AB, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact. (Angles in degrees)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
0.05(0.002)
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.043
-
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.033
0.037
0.85
0.95
-
b
0.0075
0.012
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.008
0.09
0.20
-
D
0.193
0.201
4.90
5.10
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.020
0.028
0.50
0.70
6
N16
16
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 2/02
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DF36014FPWV | IC H8/36014 MCU FLASH 32K 64LQFP |
| DF36012GFPWV | MCU 3/5V 16K I TEMP PB-FREE 64LQ |
| VI-B5P-IY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
| FSUSB23BQX | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN |
| VI-B5P-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DG211CJ+ | 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC Quad SPST CMOS Normally Closed RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| DG211CJ-2 | 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| DG211CJ-LF | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube |
| DG211CJZ | 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC W/ANNEAL SWITCH 4X S PST N.C. 16PDIP COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| DG211CSE | 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
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