I Appendix A: Abbreviations 15mA IO Contains I/O pins that source/sink 15mA 5V IO Contains I" />
參數(shù)資料
型號(hào)： DF36037GHJEV
廠商： Renesas Electronics America
文件頁(yè)數(shù)： 39/46頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC H8/36037 MCU FLASH 64QFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： CAN Basics Part-1
CAN Basics Part-2
R8C Product Overview
H8S Family Overview
H8 Tiny Microcontrollers CPU Architecture
Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： H8® H8/300H 微型
核心處理器： H8/300H
芯體尺寸： 16-位
速度： 20MHz
連通性： CAN，SCI，SSU
外圍設(shè)備： LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 45
程序存儲(chǔ)器容量： 56KB（56K x 8）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
RAM 容量： 3K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 64-BQFP
包裝： 托盤(pán)
Appendices
I Appendix A: Abbreviations
15mA IO
Contains I/O pins that source/sink 15mA
5V IO
Contains I/O pins which are 5V tolerant
ADC
Analog-to-Digital Converter
AEC
Asynchronous Event Counter
Boot from USB
Flash programmable via USB port
BSC
External Bus Controller
BSCAN
Boundary Scan
BT
On-chip Memory Bus Trace
CAN
Controller Area Network
CRC
Cyclic Redundancy Check Generator
CTB
Clock Time Base
DAC
Digital to Analog Converter
DMAC
Direct Memory Access Controller
DMC
Duty Measurement Circuit
DRAMC
DRAM Controller
DTC
Data Transfer Controller
DTMF
Telephone Tone Generator
Dual Vcc IO
Two Vcc domains for I/O Ports
ECF
Event Counter Function
EXDMAC
Enhanced DMA Controller
HSS
High-Speed Serial Communications
I2C
Inter IC Bus
IC
Input Capture
IC/OC
Input Capture/Output Compare
IrDA
Infrared Serial Port
ITO
Interval Timer Operation
KBD
Keyboard Scan Function
LCDC
LCD Controller/Driver
LPC
Low-Pin-Count Interface Bus
LVD
Low-Voltage Detect
MMT
Motor Management Timer
OCD
On-Chip Debug
OCO
On-Chip Oscillator
PC Break
PC Break Controller
POR
Power-On Reset
PS2
PS2 Interface
PWM
Pulse Width Modulation
ROP
Read-Out Protection
RTC
Real-Time Clock
SDRAM
SDRAM Bus Controller
SPI
Serial Peripheral Interface
SSU
Synchronous Serial Unit (SPI compatible)
TMC
Timer Connection Circuit
USB
Universal Serial Bus Interface
USBH
Universal Serial Bus Interface – High Speed
X-Bus
ISA Bus Interface
I Appendix B: Package Specifications
Renesas
Previous
Pin
Nominal Body
Lead Pitch
Thickness
Type
Code
Count
Dimensions (mm)
(mm)
QFP
Quad Flat Package
PRQP0064GB-A
FP-64A
64
14 x 14
0.8
3.05
PRQP0080GD-B
FP-80B
80
20 x 20
0.8
3.10
PRQP0080JB-A
FP-80Q
80
14 x 14
0.65
3.05
PRQP0100JE-B
FP-100A
100
14 x 20
0.65
3.10
PRQP0100KA-A
FP-100B
100
14 x 14
0.5
3.05
PRQP0100KB-A
FP-100M
100
14 x 14
0.5
3.05
PRQP0128KB-A
FP-128B
128
14 x 20
0.5
3.15
PRQP0144KA-A
FP-144G
144
20 x 20
0.5
3.05
PRQP0144KB-A
FP-144J
144
20 x 20
0.5
3.05
LQFP
Low-profile QFP
PLQP0032GC-A
FP-32A
32
7 x 7
0.8
1.70
PLQP0048JA-A
FP-48F
48
10 x 10
0.65
1.70
PLQP0048KC-A
FP-48B
48
7 x 7
0.5
1.70
PLQP0064KB-A
FP-64K
64
10 x 10
0.5
1.70
PLQP0064KC-A
FP-64E
64
10 x 10
0.5
1.70
PLQP0100KB-A
FP-100U
100
14 x 14
0.5
1.70
PLQP0120LA-A
FP-120B
120
14 x 14
0.4
1.70
PLQP0144KC-A
FP-144H
144
20 x 20
0.5
1.70
TQFP
Thin QFP
PTQP0080KC-A
TFP-80C
80
12 x 12
0.5
1.20
PTQP0100KA-A
TFP-100B
100
14 x 14
0.5
1.20
PTQP0100LC-A
TFP-100G
100
12 x 12
0.4
1.20
PTQP0120LA-A
TFP-120
120
14 x 14
0.4
1.20
PTQP0144LC-A
TFP-144
144
16 x 16
0.4
1.20
LFBGA
LF Ball Grid Array
PLBG0112GA-A
BP-112
112
10 x 10
0.8
1.40
PLBG0176GA-A
BP-176
176
13 x 13
0.8
1.40
TFBGA
Thin Fine-Pitch BGA
TTBG0112GA-A
TBP-112A
112
10 x 10
0.8
1.20
SDIP
Shrink Dual-
PRDP0032BB-A
DP-32S
32
28 x 8.9
1.78
5.08
Inline Package
PRDP0064BB-A
DP-64S
64
57.6 x 17
1.78
5.08
TFLGA
Thin Fine-Pitch
PTLG0085JA-A
TLP-85V
85
7 x 7
0.65
1.20
Land Grid Array
PTLG0113JA-A
TLP-113V
113
8 x 8
0.65
1.20
PTLG0145JB-A
TLP-145V
145
9 x 9
0.65
1.20
QFN
Quad Flat Non-lead Pkg.
PVQN0048KA-A
TNP-48
48
7 x 7
0.5
1.00
VQFN
Very Small QFN
PVQN0032KA-A
TNP-32
32
5 x 6
0.5
0.95
SOP
Small-Outline Package
PRSP0032DC-A
FP-32D
32
11.3 x 20.45
1.27
3.00
相關(guān)PDF資料
PDF描述
C8051F124-GQR IC 8051 MCU 128K FLASH 100TQFP
MC74LVXT4066M IC MUX/DEMUX QUAD 1X1 14SOEIAJ
VI-2TM-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
MC74LVXT4066DTR2 IC MUX/DEMUX QUAD 1X1 14TSSOP
VI-B44-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
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參數(shù)描述
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DF36037HJV 功能描述:MCU 3/5V 56K PB-FREE J-TEMP 64-Q RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36037HV 功能描述:IC H8/36037F MCU FLASH 64QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36049GHV 功能描述:IC H8 MCU FLASH 96K 80QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
DF36049H 功能描述:IC H8 MCU FLASH 96K 80-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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