■ Applications Computing: Enclosure management for servers and " />
參數(shù)資料
型號： DF36012GFYV
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 19/46頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC H8/TINY MCU FLASH 48LQFP
產(chǎn)品培訓模塊： R8C Product Overview
H8S Family Overview
H8 Tiny Microcontrollers CPU Architecture
Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
標準包裝： 1
系列： H8® H8/300H 微型
核心處理器： H8/300H
芯體尺寸： 16-位
速度： 20MHz
連通性： SCI
外圍設備： LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 30
程序存儲器容量： 16KB（16K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -20°C ~ 75°C
封裝/外殼： 48-LQFP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 740 (CN2011-ZH PDF)
配用： R0K436079S000BE-ND - KIT DEV FOR H8/36079 W/COMPILER
■ Applications
Computing: Enclosure management for servers and routers, IKAP
Industrial: HVAC, utility meters, GPS systems
Automotive: Controllers for safety systems, LCD backlight
controllers
Medical: Controllers for health and fitness equipment
Consumer: Handheld products, appliances
24
H8S/2100 Series
2128 Group
32-128KB ROM; 2-4KB SRAM
2138A Group
64-128KB ROM
2-4KB SRAM
2132, 34 Group
32-128KB ROM
2-4KB SRAM
2148 Group
64-128KB ROM
2-4KB SRAM
2144B Group
64-128KB ROM
2-4KB SRAM
2116 Group
128KB ROM; 8KB SRAM
2111B Group
64KB ROM
2-3KB SRAM
2189R Group
1024KB ROM
6KB SRAM
2168 Group
256-512KB ROM
40KB SRAM
2114R Group
1024KB ROM
8KB SRAM
2172 Group
256KB ROM
32KB SRAM
2110B Group
64KB ROM
2KB SRAM
3V to 5V
3V
144 PINS
100 to
144 PINS
64 to
80 PINS
100 PINS
80 PINS
144 to
176 PINS
2140B Group
64-256KB ROM; 4-8KB SRAM
2169 Group
64KB ROM; 2KB SRAM
E10A supported (JTAG debug)
H8S/2100 Series Line-up
■ Features
Up to 33MHz, low-power,
16-bit static core CPU
8 power-down modes for reducing power
consumption
Built-in Data Transfer Controller (DTC)
with maximum of 85 channels
Low-Pin-Count (LPC) bus interface
synchronized with 33MHz PCI clock
X-Bus (ISA) bus interface for legacy devices
Multiple independent Inter IC (I2C)
two-wire serial bus interfaces
IrDA interface for easy wireless connectivity
3-channel on-chip keyboard buffer controller
conforming to PS/2 interface specification
Built-in Bus Controller (BSC) for glueless
basic bus or burst-ROM interface to
external devices
Fully integrated IPMI software available
from Renesas partners
Up to 16 PWM channels for multiple
fan control
H8S CPU: 33MHz
INTC
Flash ROM: 512KB
DTC: 85 channels
RAM: 40KB
ADC: 10-bit x 8 ch
8-bit Timer: 4 ch
BSC
DAC: 8-bit x 2 ch
14-bit PWM x 4 ch
LPC x 3 ch
8-bit PWM x 16 ch
SCI x 3 ch
On-chip debug
16-bit Timer
Free Running
CRC
I2C x 6 ch
External Bus
32kHz Sub Clock
H8S/2166 Series Block Diagram
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B51-IX-F4 CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W
MS27484T18A32S CONN PLUG 32POS STRAIGHT W/SCKT
D38999/20WE26HN CONN RCPT 26POS WALL MNT W/PINS
VE-B51-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W
MS27474E14B18SA CONN RCPT 18POS JAM NUT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DF36014FPJV 功能描述:IC H8/36014 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36014FPV 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36014FPW 功能描述:IC H8/36014 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36014FPWV 功能描述:IC H8/36014 MCU FLASH 32K 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF36014FTV 功能描述:IC H8/36014 MCU FLASH 48QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*