型號(hào): | DF3062BFP25QV |
廠商: | Renesas Electronics America |
文件頁(yè)數(shù): | 42/46頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC H8/3062B MCU FLASH 100QFP |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 Digital to Analog Converter Part 1 Digital to Analog Converter Part 2 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1 |
系列: | H8® H8/300H |
核心處理器: | H8/300H |
芯體尺寸: | 16-位 |
速度: | 25MHz |
連通性: | SCI,智能卡 |
外圍設(shè)備: | DMA,POR,PWM,WDT |
輸入/輸出數(shù): | 70 |
程序存儲(chǔ)器容量: | 128KB(128K x 8) |
程序存儲(chǔ)器類型: | 閃存 |
RAM 容量: | 4K x 8 |
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
振蕩器型: | 內(nèi)部 |
工作溫度: | -20°C ~ 75°C |
封裝/外殼: | 100-BFQFP |
包裝: | 托盤 |
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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DF3064BF25V | 功能描述:IC H8/3064B MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:8KB(8K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285 |
DF3064BFBL25V | 功能描述:IC H8/3064 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |
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