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參數(shù)資料
| 型號： | DESIGNGUIDE |
| 英文描述： | Design Guide - AMD Thermal. Mechanical. and Chassis Cooling Design Guide |
| 中文描述： | 設(shè)計指南- AMD公司熱。機械。和底盤冷卻設(shè)計指南 |
| 文件頁數(shù)： | 1/30頁 |
| 文件大?。?/td> | 689K |
| 代理商： | DESIGNGUIDE |
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Publication #
23794
Issue Date:
November 2002
Rev:
H
AMD
Thermal, Mechanical,
and Chassis Cooling
Design Guide
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DESIGNING | Designing with 10K and 100K ECL / PECL Devices (39k) |
| DESIGNSEMINAR | Design Seminar - Power Operational Amplifiers |
| DEVELOPERAPPLICATIONNOTE | Developer Application Note - Building AMD64 Applications with the Microsoft Platform SDK |
| DEVELOPMENT | Development Support Tool CatalogCatalog 2168K/ |
| DEVTOOLSFACT | Development Tools Summary Table for the MPC500 Family of Devices |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DESIGNING | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Designing with 10K and 100K ECL / PECL Devices (39k) |
| DESIGNKIT 12 | 制造商:Bourns Inc 功能描述: |
| DesignKit-010 | 功能描述:D-Sub后殼 Design Kit Plastic Backshell RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc |
| DesignKit-020 | 功能描述:D-Sub后殼 Design Kit Metal/Plastic shell RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc |
| DesignKit-030 | 功能描述:D-Sub后殼 Design Kit Die Cast Backshell RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc |
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