參數(shù)資料
型號(hào)： DBMM13X3PM
廠商： ITT CANNON
元件分類： D-微型連接器
英文描述： 13 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG
文件頁數(shù)： 1/9頁
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代理商： DBMM13X3PM
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PDF描述
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參數(shù)描述
DBMM13X3SM 功能描述:DSUB 13X3 PCB G50 50OHM RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MAM 連接器類型:D-Sub，高密度 位置數(shù):15 行數(shù):3 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）高密度 觸點(diǎn)類型：:信號(hào) 連接器類型:插座，母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點(diǎn):體座/外殼（無螺紋） 端子:壓接 特點(diǎn):- 外殼材料，表面處理:鋼，帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:50µin（1.27µm） 防護(hù)等級(jí):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMAM15S
DBMM17H2PH 制造商:ITT 功能描述:DSUB 17H2 PCR/A G50 HP
DBMM17H2PJ 功能描述:DSUB 17H2 PCR/A G50 HP RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MAM 連接器類型:D-Sub，高密度 位置數(shù):15 行數(shù):3 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）高密度 觸點(diǎn)類型：:信號(hào) 連接器類型:插座，母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點(diǎn):體座/外殼（無螺紋） 端子:壓接 特點(diǎn):- 外殼材料，表面處理:鋼，帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:50µin（1.27µm） 防護(hù)等級(jí):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMAM15S
DBMM17H2PN 功能描述:DSUB 17H2 M PCB HP G50 RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MA 連接器類型:D-Sub 位置數(shù):9 行數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E） 觸點(diǎn)類型：:信號(hào) 連接器類型:插座，母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點(diǎn):體座/外殼（無螺紋） 端子:壓接 特點(diǎn):- 外殼材料，表面處理:黃銅，鍍金 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:50µin（1.27µm） 防護(hù)等級(jí):- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMA9SNMK52
DBMM17H2PNA101 功能描述:DSUB 17H2 M PCB G50 HP CAD RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MAM 連接器類型:D-Sub，高密度 位置數(shù):15 行數(shù):3 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）高密度 觸點(diǎn)類型：:信號(hào) 連接器類型:插座，母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點(diǎn):體座/外殼（無螺紋） 端子:壓接 特點(diǎn):- 外殼材料，表面處理:鋼，帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:50µin（1.27µm） 防護(hù)等級(jí):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMAM15S
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