Technische Information / technical information
FZ400R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
-
-
0,055
K/W
-
-
0,125
K/W
2,5
-
5
1,1
-
2
11
mm
clearance
Luftstrecke
20
mm
creepage distance
Kriechstrecke
Nm
340
g
Lagertemperatur
storage temperature
Anschlüsse / terminals M6
terminal connection torque
Gewicht
weight
Anzugsdrehmoment, elektr. Anschlüsse
Schraube M6 / screw M6
comperative tracking index
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften
zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den zugehrigen technischen Erluterungen.
6
Nm
mounting torque
G
-
M
Anschlüsse / terminals M4
internal insulation
CTI
425
Al
2
O
3
125
Gehuse, siehe Anlage
case, see appendix
°C
operation temperature
Betriebstemperatur
thermal resistance, case to heatsink
-
übergangs Wrmewiderstand
pro Modul / per module
λ
Paste
= 1W/m*K /
λ
grease
= 1W/m*K
Hchstzulssige Sperrschichttemp.
maximum junction temperature
-
M
3
T
vj op
-40
T
stg
-40
Mechanische Eigenschaften / mechanical properties
Anzugsdrehmoment, mech. Befestigung
Innere Isolation
K/W
150
°C
0,010
R
thCK
-
-
T
vj max
-
-
125
°C
Thermische Eigenschaften / thermal properties
R
thJC
Diode Wechselrichter / diode inverter
Transistor Wechelr. / transistor inverter
Innerer Wrmewiderstand; DC
thermal resistance, junction to case; DC
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid with
the belonging technical notes.
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DB_FZ400R12KE3_3.1
2002-08-07