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芯片技術(shù)
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芯片技術(shù))
宇力電子USB2.0影音控制芯片通過USB-IF認(rèn)證
WEDC推出多芯片封裝RISC MPU
CML的超級(jí)芯片可加速微型無線modem設(shè)計(jì)
Phyworks推出業(yè)界首款10G線性TIA
威瀚推出最新L2+以太網(wǎng)絡(luò)交換器控制芯片..
TI推出下一代PCI Express PHY芯片
ST推出首批集成安全視頻處理器的機(jī)頂盒芯片..
ST兼容EPC第二代標(biāo)準(zhǔn)RFID芯片具全球互操作性..
Silicon Labs發(fā)布全集成單芯片GSM/GPRS手機(jī)方案..
國半最新LVDS芯片組助降汽車系統(tǒng)成本..
亞信推出低價(jià)Non-PCI以太網(wǎng)絡(luò)控制芯片..
國半推出鎖相環(huán)路/壓控振蕩器二合一芯片,適用3G基站..
最新開發(fā)平臺(tái)可加快1GHz以上的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)..
安捷倫為數(shù)碼相機(jī)推出小體積自動(dòng)對(duì)焦輔助LED閃光燈..
TI首款90nm手機(jī)GPS單芯片出爐,降低系統(tǒng)體積和成本..
Silicon Labs推出三頻單芯片CMOS功放IC,簡化GSM/GPRS手機(jī)設(shè)計(jì)..
DisplayChips發(fā)布集成DC/DC轉(zhuǎn)換器的OLED驅(qū)動(dòng)芯片..
卓聯(lián)半導(dǎo)體推出高性能的植入式射頻芯片
愛普生文字語音轉(zhuǎn)換芯片助力各種嵌入式應(yīng)用
杰爾為1.0英寸微硬盤提供芯片方案,容量可超過12G..
ANADIGICS推出針對(duì)DOCSIS(R) 3.0電纜調(diào)制解調(diào)器的全射頻前端芯片組
TI首款數(shù)字電視單芯片問世,同時(shí)支持DVB-H/ISDB-T..
湯姆遜Grass Valley推出一款高清MPEG-4編碼芯片
三星開發(fā)出全球首款65納米數(shù)字電視接收芯片
太欣推出一種全功能便攜式多媒體播放控制芯片STK8200
Staccato發(fā)布首款單芯片收發(fā)IC,無線USB速率超過480Mbps..
針對(duì)9.5V輔助供電系統(tǒng),國半推出首款PoE控制器芯片..
ST首款WiMax調(diào)制解調(diào)器芯片核心工作頻率達(dá)600MHz..
黑馬是怎樣煉成的?瑞芯微RK26XX系列淺解
德州儀器500kHz降壓轉(zhuǎn)換芯片支持5.5-36V輸入..
國半最新5款收發(fā)器工作溫度高至125℃,速率達(dá)400Mbps..
Quellan新款芯片為網(wǎng)絡(luò)電信平臺(tái)提供6.25Gbps數(shù)據(jù)互連..
IR最新MOSFET芯片組提升兩相DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器效率..
Actel推出首款混合信號(hào)FPGA的生態(tài)開發(fā)環(huán)境..
ADI在3GSM大會(huì)展示首款雙頻W-CDMA/EDGE芯片組..
LG電子主流液晶電視產(chǎn)品選用單芯片解決方案..
崇貿(mào)科技發(fā)布二次側(cè)同步整流控制器芯片..
高通新款Snapdragon平臺(tái)芯片組產(chǎn)品支持HSPA
杰爾為三星HDD獨(dú)家提供TrueStore前置放大器
瑞薩科技在大批量消費(fèi)及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP
凌特新款電源管理芯片支持USB和交流適配器供電..
昂寶首款綠色節(jié)能源控制芯片問世,面向家電等應(yīng)用..
飛利浦率先推出三款基于快速模式Plus規(guī)格的I2C芯片..
Renesas發(fā)布單芯片彩色TFT LCD驅(qū)動(dòng)器-R61517
ST在MEDC2006上展出與微軟合作的多功能高清機(jī)頂盒平臺(tái)..
Intersil推出符合VID標(biāo)準(zhǔn)的成本效率型方案
Silicon Labs發(fā)表完全集成式AM/FM收音機(jī)芯片Si4734/35
高通推出面向大眾市場的HSPA高速數(shù)據(jù)芯片組
面向PC和移動(dòng)設(shè)備,意法推出HDD專用控制器芯片..
富士通新推出針對(duì)高清數(shù)碼相機(jī)的圖像處理大規(guī)模集成電路芯片
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