Microchip推出單I/O總線接口串行EEPROM器件系列
宇瞻發(fā)布microSDHC class6 4GB/8GB手機內存卡
光存儲的原理介紹
Linux磁盤存儲區(qū)管理原理與技巧
幾種新型非易失性存儲器
日立推出普及型存儲系統(tǒng)
奇夢達推出省電高效能內存DDR3 SO-DIMMs
意法半導體（ST）推出價位低于50美分的8位閃存微控制器系列產(chǎn)品
NetApp推出新型FAS6000及V6000企業(yè)存儲解決方案
希捷科技推出完全加密的外接式儲存解決方案
TDK發(fā)布GBDriver RS1系列NAND閃存控制器LSI電路
Sandisk推出具有32-Gbyte容量的SDHC存儲卡
日美公司開發(fā)出高密度NAND閃存
光纖通道的實時數(shù)字圖像存儲
希捷推出完全加密的外接式儲存裝置Maxtor BlackArmor
聯(lián)想正式推出奧運火炬閃存盤
源科創(chuàng)新發(fā)布128GB高速3.5“電子硬盤
東芝推2.5英寸320GB外部硬盤 達容量之最
奇夢達首款512Mb XDR DRAM樣品開始發(fā)貨
Ramtron新推出一款FM31x系列處理器伴侶FM3127x和FM31L27x
基于MSP430F12x2的SPI數(shù)據(jù)存儲器擴展
意法半導體（ST）完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術升級
提高64位MIPS處理器性能的技術方法
Allegro推ACS714汽車級線性電流傳感器
ADI突破性MEMS傳感器針對工業(yè)應用
Microchip為其低檔 PIC單片機架構增加閃存數(shù)據(jù)存儲器
尼桑推出針對蘋果Xserve的首個高密度節(jié)能型存儲新款
RAMTRON發(fā)布帶高速串行接口的全新單芯片解決方案
內存技術參數(shù)
IC卡存儲結構和工作原理
UIT BS2000E ISCSI存儲產(chǎn)品介紹
拓展MAXQ2000的外部存儲器空間的技術方案
演算科技推出首款支持SD/MMC存儲卡的MP3芯片
Spansion推出高容量64Mb串行閃存器件
數(shù)字家庭的存儲容量擴展解決方案
希捷推出小尺寸的15K轉速SAS硬盤
Ramtron擴展其用于引擎罩下的Grade 1汽車F-RAM存儲器產(chǎn)品
Lattice推出高速Q(mào)DR II/II+存儲控制器IP核
USB2.0移動存儲單元RSU-USB
ACT/Technico發(fā)布首個可刪除PMC存儲解決方案
三星采用杰爾系統(tǒng)前置放大器芯片推出高容量硬盤
Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM 解決方案
PIC16F87x的數(shù)據(jù)存儲器規(guī)劃和中斷編程
Ramtron推出汽車級16Kb SPI 接口FRAM 器件FM25C160
RAMTRON發(fā)布帶高速串行接口的全新FRAM處理器外圍系列產(chǎn)品
ST 發(fā)布世界第一個采用SO8窄封裝的高密度EEPROM存儲器芯片
ST 推出最新的DRAM內存模塊標準專用溫度傳感器
飛思卡爾推出具有超高集成度PowerQUICC系列
ST針對汽車應用推出高可靠性串行閃存IC
意法半導體推出128Mb串行閃存芯片M25P128
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