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存儲/緩存技術
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存儲/緩存技術)
Silicon Image宣布開始供應第二代SteelVine存儲處理器
TI攜手Ramtron合作將FRAM技術提升至130nm工藝
Ramtron推出首個4兆位非易失性FRAM存儲器
英飛凌推出溫度范圍高達+140°C并擁有10萬個讀/寫周期的8位閃存微控制器
新一代閃存磁盤DiskOnChip
閃存28F016S5及其在DSP仿真環(huán)境下的編程
ST推出采用2x3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產品
RAMTRON推出2KB鐵電存儲器微控制器VRS51L307
Spansion發(fā)布將單裸片上集成MirrorBit NOR, ORNAND和Quad閃存的MirrorBit Eclipse架構
滿足StrataFlash嵌入式存儲器要求的LDO應用電路
Spansion與奇夢達簽署策略供應協議,為移動客戶提供多重芯片封裝存儲系統
Spansion發(fā)布128Mb MirrorBit SPI閃存
單片機外部接口分析與存儲器擴展
RAMTRON的4兆位非易失性F-RAM存儲器榮獲EDN CHINA創(chuàng)新獎
美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模塊
Spansion發(fā)布用于手機的65nm MirrorBit ORNAND閃存解決方案
Dell發(fā)表新款PowerVault LTO-4-120磁帶儲存產品
移動存儲器全面解析
ST 8引腳微控制器擴大存儲容量增強系統功能
帶有鐵電隨機存取存儲器的高精度實時時鐘所具備的優(yōu)勢
飛思卡爾簡化LIN設計 將閃存MCU和模擬IC整合到單個封裝中
Ultraview發(fā)布能存儲160億采樣信號的PCI A/D板
創(chuàng)惟科技發(fā)表USB 2.0 to SATA/PATA橋接控制...
HOLTEK新推出HT46RU75D-1八位Dual Slo...
華邦電子推出業(yè)界首顆四通道SPI串行閃存器件
德州儀器超低功耗 MSP430 MCU 幫助 CenTrak 優(yōu)化醫(yī)療機構的病人與設備跟蹤水平
意法發(fā)布新款32兆位閃存芯片M25PX32,存儲段和子存儲段可擦除(圖)
ROHM開發(fā)成功適于車載環(huán)境下使用的SPI接口EEPROM
瑞薩科技發(fā)布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0適用于車載環(huán)
宇瞻推出大容量客制化筆記本型服務器內存
意法32兆位串口閃存M25PX32采用雙輸入輸出引腳
Ramtron將64Kb串行FRAM存儲器升級至+125℃溫...
瑞薩發(fā)布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列16位MCU
WD宣布為筆記本電腦提供320G 2.5英寸硬盤
安捷倫USB DAQ家族推出多種新產品
基于TCP/IP的串口數據流傳輸的實現
奇夢達最新GDDR5內存產品開始送樣
意法半導體推出采用90nm 制造工藝的128-Mbit NAND 閃存
三星667Mbps DDR2 DRAM優(yōu)化單核及雙核處理器性能
Hynix新款1Gb GDDR5繪圖DRAM面向高清圖像應用
I2C串行EEPROM應用系統的健壯性設計
Ramtron最新并行存儲器FM21L16具備2Mb非易失性RAM
Ramtron擴展+125℃汽車F-RAM存儲器產品線陣容,推出新品FM25L04-GA
NEC推出8款新的32位全閃存微控制器產品,功耗可降低50%
飛思卡爾S12XE 16位汽車MCU雙倍提高存儲器容量
基于XCR3032的大容量FLASH存儲器接口設計
Spansion攜手Virident為互聯網數據中心研發(fā)降低功耗和提供卓越性能的新型存儲解決方案
Spansion公布基于SONOS的MirrorBit ORNAND系列產品開發(fā)計劃
TI新款SoC MCU為便攜式醫(yī)療應用提供完整信號鏈
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