國際手機芯片廠商掀起熱攻中國低價手機勢頭
上海3G手機芯片開發(fā)商獲國家基金支持
高通被判侵犯Broadcom手機芯片部分專利權
三星擬借助低成本手機芯片打入發(fā)展中國家
高通代工廠又添一卒,窮追不舍TI手機芯片產(chǎn)量
高通年底推多模手機芯片　支持主流3G標準
高通擴大代工合作隊伍,TSMC暫不會為之生產(chǎn)手機芯片？
業(yè)界猜疑獲得證實,NEC等三巨頭結盟專攻3G手機芯片
英飛凌擊敗德儀,成為LG手機芯片供應商
圍繞6項高通手機芯片專利,ITC開始著手調(diào)查侵權案
杰爾系統(tǒng)送廠生產(chǎn)90nm工藝X架構布線手機芯片
聯(lián)發(fā)科：最會賺錢的手機芯片公司
國產(chǎn)手機芯片專利 角逐淘金3G標準產(chǎn)業(yè)鏈
展訊和中興宣布戰(zhàn)略合作,影響TD-SCDMA手機芯片格局
中國手機芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢及面臨問題
德州儀器裁員賣廠 手機芯片業(yè)重組將現(xiàn)
英特爾新冒險：殺回手機芯片領域
手機芯片廠商寄望發(fā)貨量四季度反彈
IC渠道拼湊手機芯片拼圖 擴張大陸版圖競相布局
手機芯片產(chǎn)業(yè)形勢難測 應用處理器前景不定
眾廠商布局手機芯片市場 群雄演義新格局
2008年手機與手機芯片市場研究報告出爐
多媒體應用拉動手機芯片市場,“平臺戰(zhàn)略”愈演愈烈
NXP闊步中國手機芯片市場
MTK收購ADI手機芯片產(chǎn)品線,近期對TD-SCDMA格局影響不大
手機芯片市場風云變幻 且聽專家解讀
展訊論壇(下)：Turn-key模式失效,TD手機芯片和終端廠商如何分工合作？
ADI和LSI雙雙退出手機芯片業(yè)務 彰顯DSP產(chǎn)業(yè)大轉型
觀點：TD-SCDMA手機芯片供應商格局大變是必然
手機芯片將在3G時代再洗牌
智能手機芯片市場步入高速增長期
聯(lián)發(fā)科手機芯片掌門人首度開口,講述發(fā)家史上“紅與黑”
TD手機芯片大戰(zhàn) 重郵信科芯片07年將量產(chǎn)
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