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電子資訊
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手機(jī)芯片
電子資訊)
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電源技術(shù)
中國(guó)市場(chǎng)最受歡迎半導(dǎo)體品牌揭曉
中國(guó)芯片對(duì)東南亞廠構(gòu)成威脅
英特爾現(xiàn)身3G年會(huì)
手機(jī)芯片
未站穩(wěn)腳跟
廠商鎖定市場(chǎng) 3G芯片市場(chǎng)化起跳
3G技術(shù)授權(quán)成國(guó)內(nèi)電信企業(yè)繞不過(guò)的坎
諾盛預(yù)測(cè)中國(guó)3G在06年春放號(hào) 電信網(wǎng)通合建TD網(wǎng)
德儀高通3G芯片正面交鋒 高通有望份額過(guò)半
3G啟動(dòng)在即 把握芯片市場(chǎng)蛋糕尚有難度
高通預(yù)期3G強(qiáng)勁成長(zhǎng) 沖淡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頹勢(shì)
瑞薩:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷提前到來(lái) 提前結(jié)束
聯(lián)發(fā)科年內(nèi)推超低價(jià)
手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科年內(nèi)推超低價(jià)
手機(jī)芯片
英飛凌巨虧MTK盈利依舊
手機(jī)芯片
牽一發(fā)動(dòng)全身
大陸訂單陸續(xù)開標(biāo) 臺(tái)灣部分半導(dǎo)體廠暫停無(wú)薪假
上海將芯片業(yè)列為重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目首位
愛立信攜手意法半導(dǎo)體出擊
手機(jī)芯片
領(lǐng)域
上海將芯片業(yè)列為重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目首位
愛立信攜手意法半導(dǎo)體出擊
手機(jī)芯片
領(lǐng)域
“門口的野蠻人”能否重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
“門口的野蠻人”能否重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
高通與特靈通通訊簽署CDMA用戶單元許可協(xié)議
飛思卡爾CEO:我們有足夠的現(xiàn)金過(guò)冬
晶圓代工急單涌現(xiàn)
手機(jī)芯片
扮急先鋒
晶圓代工急單涌現(xiàn)
手機(jī)芯片
扮急先鋒
分析師調(diào)整IC增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
手機(jī)芯片
將高增長(zhǎng)
手機(jī)芯片
商聯(lián)發(fā)科在深擴(kuò)容
泰合志恒攜手英飛凌與中芯國(guó)際推出移動(dòng)電視
手機(jī)芯片
英特爾x86架構(gòu)將主導(dǎo)
手機(jī)芯片
市場(chǎng)
臺(tái)積電、展訊宣布攜手進(jìn)軍65納米
手機(jī)芯片
NXP調(diào)整
手機(jī)芯片
策略 專注于主流市場(chǎng)
TD-SCDMA
手機(jī)芯片
的成熟度還存在問題
聯(lián)發(fā)科購(gòu)ADI
手機(jī)芯片
部門 涉資3.5億美元
大唐認(rèn)可聯(lián)發(fā)科技權(quán)利 TD
手機(jī)芯片
并購(gòu)變局
聯(lián)發(fā)科技證實(shí)收購(gòu)ADI
手機(jī)芯片
業(yè)務(wù)傳聞
明年國(guó)內(nèi)手機(jī)電視芯片出貨量將達(dá)6000萬(wàn)顆
諾基亞將停止
手機(jī)芯片
開發(fā) 此業(yè)務(wù)外包第三方
WCDMA芯發(fā)力 高通取代德儀成
手機(jī)芯片
商老大
TI黯然丟冠軍寶座 高通接
手機(jī)芯片
龍頭
iSuppli:Q1全球
手機(jī)芯片
排名 高通首超德儀
全球
手機(jī)芯片
廠再戰(zhàn) 瞄準(zhǔn)多媒體手機(jī)市場(chǎng)
手機(jī)芯片
需求激增 德儀走出庫(kù)存積壓陰影
07中國(guó)
手機(jī)芯片
研發(fā)與創(chuàng)新大會(huì)6月在滬舉行
PC和
手機(jī)芯片
銷售回暖 游戲芯片增長(zhǎng)放緩
HSDPA
手機(jī)芯片
現(xiàn)市場(chǎng)真空 高通獨(dú)占94%產(chǎn)品
高通青睞 臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)獲史上最大
手機(jī)芯片
大
滬產(chǎn)
手機(jī)芯片
改變了我國(guó)手機(jī)有機(jī)無(wú)芯狀態(tài)
全球手機(jī)市場(chǎng)幾大鐵婚瓦解,定制時(shí)代運(yùn)營(yíng)商指點(diǎn)
手機(jī)芯片
德儀老臣宣布退休 德拉吉接管
手機(jī)芯片
部門
三星開發(fā)出80納米新
手機(jī)芯片
明年二季量產(chǎn)
TD-SCDMA
手機(jī)芯片
大戰(zhàn):重郵信科芯片07年鐵定量產(chǎn)
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