11. AGND 13. NC 12. I" />
參數(shù)資料
型號： DAC8248FPZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 12/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 12BIT DUAL BUFFERD 24DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 15
設(shè)置時(shí)間： 1µs
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 50µW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 24-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-PDIP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極；2 電流，雙極
采樣率（每秒）： 1M
DAC8248
–5–
REV. B
11. AGND
13. NC
12. IOUTA
14. DB1
13. RFB A
15. DB0(LSB)
14. VREF A
16. RESET
15. DGND
17. LSB/MSB
16. DB7(MSB)
18. DAC A/DAC B
17. DB6
19. LDAC
18. DB5
20. WR
19. DB4
21. VDD
10. DB3
22. VREF B
11. DB2
23. RFB B
12. NC
24. IOUT B
SUBSTRATE (DIE BACKSIDE) IS INTERNALLY
CONNECTED TO VDD.
DICE CHARACTERISTICS
WAFER TEST LIMITS @ V
DD = +5 V or +15 V, VREF A = VREF B = +10 V, VOUT A = VOUT B = 0 V; AGND = DGND = 0 V; TA = 25 C.
DAC8248G
Parameter
Symbol
Conditions
Limit
Units
Relative Accuracy
INL
Endpoint Linearity Error
±1
LSB max
Differential Nonlinearity
DNL
All Grades are Guaranteed Monotonic
±1
LSB max
Full-Scale Gain Error
1
GFSE
Digital Inputs = 1111 1111 1111
±4
LSB max
Output Leakage
Digital Inputs = 0000 0000 0000
(IOUT A, IOUT B)ILKG
Pads 2 and 24
±50
nA max
Input Resistance
(VREF A, VREF B)RREF
Pads 4 and 22
8/15
k
min/k max
VREF A, VREF B Input
R
REF
Resistance Match
RREF
±1
% max
Digital Input High
VINH
VDD = +5 V
2.4
V min
VDD = +15 V
13.5
V min
Digital Input Low
VINL
VDD = +5 V
0.8
V max
VDD = +15 V
1.5
V max
Digital Input Current
IIN
VIN = 0 V or VDD; VINL or VINH
±1
A max
Supply Current
IDD
All Digital Inputs VINL or VINH
2
mA max
All Digital Inputs 0 V or VDD
0.1
mA max
DC Supply Rejection
(
Gain/V
DD)
PSR
V
DD =
±5%
0.002
%/% max
NOTES
1Measured using internal R
FB A and RFB B.
Electrical tests are performed at wafer probe to the limits shown. Due to variations in assembly methods and normal yield loss, yield after packaging is not guaranteed
for standard product dice. Consult factory to negotiate specifications based on dice lot qualification through sample lot assembly and testing.
Die Size 0.124
× 0.132 inch, 16,368 sq. mils
(3.15
× 3.55 mm, 10.56 sq. mm)
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PDF描述
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參數(shù)描述
DAC8248FPZ 制造商:Analog Devices 功能描述:12BIT DAC CMOS DUAL 8248 DIP24
DAC8248FS 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
DAC8248FS-REEL 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
DAC8248FSZ 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4.5µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOICN 包裝:剪切帶 (CT) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:* 其它名稱:MCP4921T-E/SNCTMCP4921T-E/SNRCTMCP4921T-E/SNRCT-ND
DAC8248FSZ-REEL 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
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