型號: | DAC8221FPZ |
廠商: | Analog Devices Inc |
文件頁數(shù): | 16/16頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24DIP |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 15 |
位數(shù): | 12 |
數(shù)據(jù)接口: | 并聯(lián) |
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: | 2 |
電壓電源: | 單電源 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 通孔 |
封裝/外殼: | 24-DIP(0.300",7.62mm) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 24-PDIP |
包裝: | 管件 |
輸出數(shù)目和類型: | 2 電流,單極;2 電流,雙極 |
采樣率(每秒): | * |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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VE-25P-MY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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DAC8221FS | 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |
DAC8221FSZ | 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k |
DAC8221FW | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
DAC8221GBC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:12-Bit Digital-to-Analog Converter |
DAC8221GP | 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* |