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DF2168VTE33WV

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • DF2168VTE33WV-ND
    DF2168VTE33WV-ND

    DF2168VTE33WV-ND

  • 深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人:吳經(jīng)理

    電話:18138401919

    地址:深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30

  • 69880

  • Renesas Electronics Ameri

  • IC MCU 16BIT 256KB F

  • 2021+

  • -
  • ★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應(yīng)★...

  • DF2168VTE33WV
    DF2168VTE33WV

    DF2168VTE33WV

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • DF2168VTE33WV
    DF2168VTE33WV

    DF2168VTE33WV

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 144-TQFP

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務(wù)您!

  • DF2168VTE33WV
    DF2168VTE33WV

    DF2168VTE33WV

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 144-TQFP

  • 12+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共13條 
  • 1
DF2168VTE33WV PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC H8S/2168 MCU FLASH 144TQFP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • H8® H8S/2100
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 60
  • 系列
  • PSOC® 3 CY8C38xx
  • 核心處理器
  • 8051
  • 芯體尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 67MHz
  • 連通性
  • EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART
  • 外圍設(shè)備
  • 電容感應(yīng),DMA,LCD,POR,PWM,WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 25
  • 程序存儲器容量
  • 64KB(64K x 8)
  • 程序存儲器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • 2K x 8
  • RAM 容量
  • 8K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 1.71 V ~ 5.5 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 2x20b,D/A 4x8b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 48-VFQFN 裸露焊盤
  • 包裝
  • 托盤
DF2168VTE33WV 技術(shù)參數(shù)
  • DF2168VT33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2168VT33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2167VT33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2167VT33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2166VT33WV 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 512K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件 DF2212CUFP24V DF2212CUNP24V DF2212FP24 DF2212FP24V DF2212UFP24V DF22-1416PC DF22-1416PCF DF22-1416PCFA DF22-1416SC DF22-1416SCF DF22-1416SCFA DF2214BQ16V DF2215BR16V DF2215CUBR24V DF2215CUTE24V DF2215RBR24V DF2215RTE24V DF2215RUBR24V
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