DF2212CUFP24V

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深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
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資質：營業(yè)執(zhí)照
369
Renesas Electronics Ameri
64-LQFP
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

DF2212CUFP24V
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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聯(lián)系人：銷售經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)中航路都會B座10012M
資質：營業(yè)執(zhí)照
115
Renesas Electronics Ameri
正品封裝
23+
-
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DF2212CUFP24V
北京首天偉業(yè)科技有限公司
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資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十

DF2212CUFP24V
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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聯(lián)系人：雷春艷
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地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業(yè)執(zhí)照
125
RENESAS E
托盤
1521+
-
全新原裝現貨

DF2212CUFP24V
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
215
Renesas Electronics Ameri
64-LQFP
12+
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授權分銷現貨熱賣

DF2212CUFP24V
深圳市佳斯泰科技有限公司
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聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Renesas
64-LQFP
22+
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原廠渠道，現貨配單

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功能描述
MCU 16BIT FLASH 3V 128K 64-LQFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2200
標準包裝
96
系列
PIC® 16F
核心處理器
PIC
芯體尺寸
8-位
速度
20MHz
連通性
I²C，SPI
外圍設備
欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數
11
程序存儲器容量
3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.3 V ~ 5.5 V
數據轉換器
A/D 8x10b
振蕩器型
內部
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
包裝
管件

DF2212CUFP24V 技術參數

DF2211UFP24V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 64K 64LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF2211FP24V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 64K 64LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2211CUNP24V 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 64K 64-QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) DF2211CUFP24V 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 64K 64-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF2210CUNP24V 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 32K 64-QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF22-1416SCFA DF2214BQ16V DF2215BR16V DF2215CUBR24V DF2215CUTE24V DF2215RBR24V DF2215RTE24V DF2215RUBR24V DF2215RUTE24V DF2215RUTE24WV DF2215TE16 DF2215TE16V DF2215TE16WV DF2215UBR16V DF2215UTE16 DF2215UTE16V DF2217CUBR24V DF2217CUTF24V