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參數(shù)資料
| 型號： | CY8C24123 |
| 英文描述： | Embedded Processors and Controllers |
| 中文描述： | 嵌入式處理器和控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 3/322頁 |
| 文件大?。?/td> | 3134K |
| 代理商： | CY8C24123 |
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December 22, 2003
Document No. 38-12011 Rev. *E
3
Contents
SECTION A OVERVIEW
Features ...........................................................................................................................................13
Getting Started .................................................................................................................................14
Development Kits ................................................................................................................14
Tele-Training .......................................................................................................................14
Consultants .........................................................................................................................14
Technical Support ...............................................................................................................14
Application Notes ................................................................................................................14
Top-Level Architecture .....................................................................................................................15
Development Tools ..........................................................................................................................16
PSoC Designer Software Subsystems ................................................................................16
Hardware Tools ...................................................................................................................17
User Modules and Development Process ........................................................................................17
Ordering Information ........................................................................................................................19
Organization and Conventions .........................................................................................................20
Document Organization ......................................................................................................20
Document Conventions .......................................................................................................20
13
1. Pin Information
.......................................................................................................23
1.1
Pin Summary .......................................................................................................................23
1.2
Pinouts.................................................................................................................................24
2. Packaging Information
............................................................................................27
2.1
Packaging Dimensions.........................................................................................................27
2.2
Thermal Impedances ..........................................................................................................32
SECTION B CORE ARCHITECTURE
Top-Level Core Architecture ............................................................................................................33
Core Register Summary ...................................................................................................................34
33
3. CPU Core (M8C)
....................................................................................................37
3.1
Internal Registers.................................................................................................................37
3.2
Address Spaces...................................................................................................................37
3.3
Instruction Set Summary......................................................................................................39
3.4
Instruction Format ................................................................................................................40
3.4.1
One-Byte Instructions.....................................................................................40
3.4.2
Two-Byte Instructions.....................................................................................40
3.4.3
Three-Byte Instructions..................................................................................41
3.5
Addressing Modes ...............................................................................................................41
3.5.1
Source Immediate..........................................................................................41
3.5.2
Source Direct .................................................................................................42
3.5.3
Source Indexed..............................................................................................42
3.5.4
Destination Direct...........................................................................................42
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PDF描述 |
|---|---|
| CY93422ADC | x4 SRAM |
| CY93422ALC | x4 SRAM |
| CY93422ALMB | x4 SRAM |
| CY93422DC | x4 SRAM |
| CY93422DMB | x4 SRAM |
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參數(shù)描述 |
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| CY8C24123-24SI | 功能描述:IC MCU 4K FLASH 256B 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PSOC®1 CY8C24xxx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:BlueStreak ; LH7 核心處理器:ARM7 芯體尺寸:32-位 速度:84MHz 連通性:EBI/EMI，SPI，SSI，SSP，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):76 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:32K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 |
| CY8C24123-24SIT | 功能描述:IC MCU 4K FLASH 256B 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:PSOC®1 CY8C24xxx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:BlueStreak ; LH7 核心處理器:ARM7 芯體尺寸:32-位 速度:84MHz 連通性:EBI/EMI，SPI，SSI，SSP，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):76 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:32K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 |
| CY8C24123A | 制造商:CYPRESS 制造商全稱:Cypress Semiconductor 功能描述:PSoC Mixed-Signal Array |
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