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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1418BV18-278BZI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
| 中文描述： | 2M X 18 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 19/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 1132K |
| 代理商： | CY7C1418BV18-278BZI |
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PRELIMINARY
CY7C1416BV18
CY7C1427BV18
CY7C1418BV18
CY7C1420BV18
Document Number: 001-07033 Rev. *B
Page 19 of 28
Power-Up Sequence in DDR-II SRAM
[13]
DDR-II SRAMs must be powered up and initialized in a
predefined manner to prevent undefined operations.
Power-Up Sequence
Apply power with DOFF tied HIGH (All other inputs can be
HIGH or LOW)
— Apply V
DD
before V
DDQ
— Apply V
DDQ
before V
REF
or at the same time as V
REF
Provide stable power and clock (K, K) for 1024 cycles to
lock the DLL.
DLL Constraints
DLL uses K clock as its synchronizing input. The input
should have low phase jitter, which is specified as t
KC Var
.
The DLL will function at frequencies down to 80 MHz.
If the input clock is unstable and the DLL is enabled, then
the DLL may lock onto an incorrect frequency, causing
unstable SRAM behavior. To avoid this, provide 1024 cycles
stable clock to relock to the desired clock frequency.
Power-Up Waveforms
Note:
13.During Power-Up, when the DOFF is tied HIGH, the DLL gets locked after 1024 cycles of stable clock.
> 1024 Stable clock
Start Normal
Operation
DOFF
Stabl
e
(< +/- 0.1V DC per 50ns )
Fix High (or tied to VDDQ)
K
K
DDQ
V
DD
V
/
DDQ
DD
V
V
/
Clock Start
(
Clock Starts after DD
)
V
/
~
~
~
~
Unstable Clock
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1418BV18-278BZXC | 36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
| CY7C1418BV18-278BZXI | 36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
| CY7C1418BV18-300BZC | 36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
| CY7C1418BV18-300BZI | 36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
| CY7C1418BV18-300BZXC | 36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1418JV18-300BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2Mx18 DDR II Burst 2 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1418JV18-300BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2Mx18 DDR II Burst 2 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1418KV18-250BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 36MB (2Mx18) 1.8v 250MHz DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1418KV18-250BZCT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 36864KB 1ms 430mA RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1418KV18-250BZI | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 36MB (2Mx18) 1.8v 250MHz DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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