型號: | CY7C1393AV18-167BZC |
廠商: | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
元件分類: | DRAM |
英文描述: | 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture |
中文描述: | 1M X 18 DDR SRAM, 0.5 ns, PBGA165 |
封裝: | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165 |
文件頁數(shù): | 1/21頁 |
文件大?。?/td> | 332K |
代理商: | CY7C1393AV18-167BZC |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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CY7C1394AV18 | 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1394AV18-167BZC | 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C140 | 1K x 8 Dual-Port Static RAM(1K x 8 雙端口靜態(tài) RAM) |
CY7C141 | 1K x 8 Dual-Port Static RAM(1K x 8 雙端口靜態(tài) RAM) |
CY7C1410BV18 | 36-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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CY7C1393BV18-167BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 1Mx18 1.8V COM DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1393BV18-250BZI | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 1Mx18 1.8V IND DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1393BV18-278BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 1Mx18 1.8V COM DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1393CV18-250BXZC | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
CY7C1393CV18-250BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 1Mx18 1.8V DDRII SIO (2-Word Burst) RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |