型號: | CY7C1386D-167BZXI |
廠商: | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
元件分類: | DRAM |
英文描述: | 18-Mbit (512K x 36/1 Mbit x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |
中文描述: | 512K X 36 CACHE SRAM, 3.4 ns, PBGA165 |
封裝: | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165 |
文件頁數(shù): | 1/30頁 |
文件大?。?/td> | 974K |
代理商: | CY7C1386D-167BZXI |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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CY7C1386D-200AXC | 18-Mbit (512K x 36/1 Mbit x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |
CY7C1386D-200AXI | 18-Mbit (512K x 36/1 Mbit x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |
CY7C1386D-200BZC | 18-Mbit (512K x 36/1 Mbit x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |
CY7C1386D-200BZI | 18-Mbit (512K x 36/1 Mbit x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |
CY7C1386D-200BZXC | 18-Mbit (512K x 36/1 Mbit x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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CY7C1386D-200AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 3.3V COM 2CD Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1386D-200AXCT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 3.3V COM 2CD Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1386D-200BGCT | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM SYNC QUAD 3.3V 18MBIT 512KX36 3NS 119BGA - Tape and Reel |
CY7C1386D-250AXC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
CY7C1386S-167AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 CY7C1386S-167AXC RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |