參數(shù)資料
型號(hào)： CY7C1370D-250BZI
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 18-Mbit (512K X 36/1M X 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
中文描述： 512K X 36 ZBT SRAM, 2.6 ns, PBGA165
封裝： (13 X 15 X 1.4) MM, PLASTIC, FBGA-165
文件頁(yè)數(shù)： 25/30頁(yè)
文件大?。?/td> 344K
代理商： CY7C1370D-250BZI
PRELIMINARY
CY7C1370D
CY7C1372D
Document #: 38-05555 Rev. *A
Page 25 of 30
Ordering Information
Speed
(MHz)
250
Ordering Code
CY7C1370D-250AXC
CY7C1372D-250AXC
CY7C1370D-250BGC
CY7C1372D-250BGC
CY7C1370D-250BZC
CY7C1372D-250BZC
CY7C1370D-225AXC
CY7C1372D-225AXC
CY7C1370D-225BGC
CY7C1372D-225BGC
CY7C1370D-225BZC
CY7C1372D-225BZC
CY7C1370D-200AXC
CY7C1372D-200AXC
CY7C1370D-200BGC
CY7C1372D-200BGC
CY7C1370D-200BZC
CY7C1372D-200BZC
CY7C1370D-167AXC
CY7C1372D-167AXC
CY7C1370D-167BGC
CY7C1372D-167BGC
CY7C1370D-167BZC
CY7C1372D-167BZC
Package
Name
A100RA
Package Type
Operating
Range
Commercial
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm)
BG119
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
BB165D
165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
225
A100RA
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm)
BG119
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
BB165D
165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
200
A100RA
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm)
BG119
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
BB165D
165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
167
A100RA
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm)
BG119
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
BB165D
165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
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PDF描述
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CY7C1370DV25-167AXCT 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 2.5V NoBL Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1370DV25-167AXI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 2.5V NoBL Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 IND RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1370DV25-167AXIT 功能描述:IC SRAM 18MBIT 167MHZ 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:NoBL™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
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