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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1370C-225BZC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| 中文描述： | 512K X 36 ZBT SRAM, 2.8 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 24/27頁 |
| 文件大?。?/td> | 704K |
| 代理商： | CY7C1370C-225BZC |
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CY7C1370C
CY7C1372C
Document #: 38-05233 Rev. *D
Page 24 of 27
Package Diagrams
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
0.30±0.08
0.65
TYP.
2
2
1.40±0.05
12°±1°
(8X)
1.60 MAX.
0.05 MIN.
0.15 MAX.
0.60±0.15
0° MIN.
0.25
0°-7°
STAND-OFF
R 0.08 MIN.
0.20 MAX.
0.20 MAX.
R 0.08 MIN.
0.20 MAX.
14.00±0.10
16.00±0.20
0
SEE DETAIL
A
DETAIL
A
1
100
30
31
50
51
80
81
GAUGE PLANE
1.00 REF.
0.20 MIN.
SEATING PLANE
100-Pin Thin Plastic Quad Flatpack (14 x 20 x 1.4 mm) A101
51-85050-*A
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1370C-167AC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-167AI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-167BGC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-167BGI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-167BZC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1370CV25-133AC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:16MB (512KX36) 2.5V NOBL-PIPE SRAM - Bulk |
| CY7C1370CV25-167AC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370CV25167BZC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370CV25-167BZI | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370D-167AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx36 3.3V NoBL Sync PL 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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