參數(shù)資料
型號(hào)： CY7C1356C-166AXI
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
中文描述： 512K X 18 ZBT SRAM, 3.5 ns, PQFP100
封裝： 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
文件頁(yè)數(shù)： 23/28頁(yè)
文件大?。?/td> 467K
代理商： CY7C1356C-166AXI
CY7C1354C
CY7C1356C
Document #: 38-05538 Rev. *G
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Speed
(MHz)
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Diagram
166
CY7C1354C-166AXC
51-85050
100-pin Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-166AXC
CY7C1354C-166BGC
51-85115
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
CY7C1356C-166BGC
CY7C1354C-166BGXC
51-85115
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-166BGXC
CY7C1354C-166BZC
51-85180
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1356C-166BZC
CY7C1354C-166BZXC
51-85180
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-166BZXC
CY7C1354C-166AXI
51-85050
100-pin Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-166AXI
CY7C1354C-166BGI
51-85115
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
CY7C1356C-166BGI
CY7C1354C-166BGXI
51-85115
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-166BGXI
CY7C1354C-166BZI
51-85180
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1356C-166BZI
CY7C1354C-166BZXI
51-85180
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-166BZXI
200
CY7C1354C-200AXC
51-85050
100-pin Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-200AXC
CY7C1354C-200BGC
51-85115
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
CY7C1356C-200BGC
CY7C1354C-200BGXC
51-85115
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-200BGXC
CY7C1354C-200BZC
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165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1356C-200BZC
CY7C1354C-200BZXC
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165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-200BZXC
CY7C1354C-200AXI
51-85050
100-pin Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-200AXI
CY7C1354C-200BGI
51-85115
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
CY7C1356C-200BGI
CY7C1354C-200BGXI
51-85115
119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-200BGXI
CY7C1354C-200BZI
51-85180
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1356C-200BZI
CY7C1354C-200BZXI
51-85180
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356C-200BZXI
Package
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Commercial
Industrial
Commercial
Industrial
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PDF描述
CY7C1356C-166BGC 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
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CY7C1356C-166BGC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx18 3.3V NoBL Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1356C-166BGIT 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx18 3.3V NoBL Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 IND RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1356C-250AXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx18 3.3V NoBL Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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