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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1354CV25-225BZXC |
| 廠商： | Cypress Semiconductor Corp. |
| 英文描述： | 9-Mbit ( 256K x 36/512K x 18 ) Pipelined SRAM with NoBL-TM Architecture |
| 中文描述： | 9兆位（256 × 36/512K × 18）流水線的SRAM的總線延遲，TM架構(gòu) |
| 文件頁數(shù)： | 2/25頁 |
| 文件大小： | 353K |
| 代理商： | CY7C1354CV25-225BZXC |
PRELIMINARY
CY7C1354CV25
CY7C1356CV25
Document #: 38-05537 Rev. *B
Page 2 of 25
A0, A1, A
C
MODE
BW
a
BW
b
WE
CE1
CE2
CE3
OE
READ LOGIC
DQs
DQP
a
DQP
b
D
A
T
A
S
T
E
E
R
I
N
G
O
U
T
P
U
T
B
U
F
F
E
R
S
ARRAY
E
E
INPUT
REGISTER 0
ADDRESS
REGISTER 0
WRITE ADDRESS
REGISTER 1
WRITE ADDRESS
REGISTER 2
WRITE REGISTRY
AND DATA COHERENCY
CONTROL LOGIC
BURST
LOGIC
A0'
A1'
D1
D0
Q1
Q0
A1
C
ADV/LD
ADV/LD
E
INPUT
REGISTER 1
S
E
N
S
E
A
M
P
S
O
U
T
P
U
T
R
E
G
I
S
T
E
R
S
E
CLK
CEN
WRITE
DRIVERS
ZZ
CSleep
Logic Block Diagram–CY7C1356CV25 (512K x 18)
Selection Guide
CY7C1354CV25-225
CY7C1356CV25-225
2.8
250
35
CY7C1354CV25-200
CY7C1356CV25-200
3.2
220
35
CY7C1354CV25-167
CY7C1356CV25-167
3.5
180
35
Unit
ns
mA
mA
Maximum Access Time
Maximum Operating Current
Maximum CMOS Standby Current
Shaded areas contain advance information.Please contact your local Cypress sales representative for availability of these parts.
Note:
1. For best–practices recommendations, please refer to the Cypress application note
System Design Guidelines
on www.cypress.com.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1354CV25-225BZXI | 9-Mbit ( 256K x 36/512K x 18 ) Pipelined SRAM with NoBL-TM Architecture |
| CY7C1356CV25-167AXC | 9-Mbit ( 256K x 36/512K x 18 ) Pipelined SRAM with NoBL-TM Architecture |
| CY7C1356CV25-167AXI | 9-Mbit ( 256K x 36/512K x 18 ) Pipelined SRAM with NoBL-TM Architecture |
| CY7C1356CV25-167BGC | 9-Mbit ( 256K x 36/512K x 18 ) Pipelined SRAM with NoBL-TM Architecture |
| CY7C1356CV25-167BGI | 9-Mbit ( 256K x 36/512K x 18 ) Pipelined SRAM with NoBL-TM Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1354D-200BZC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SYNC SRAMS - Trays 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:IC SRAM 9MBIT 200MHZ 165FBGA |
| CY7C1354DV25-200BZI | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 256Kbx36 2.4V-2.6V 9Mb 200MHz PIPELINE RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1354S-166AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 CY7C1354S-166AXC RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1354S-166BGC | 功能描述:IC SRAM 256KX36 3.3V SYNC 119BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
| CY7C1354S-200AXC | 功能描述:IC SRAM 256KX36 3.3V SYN 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
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