參數(shù)資料
型號(hào): CY7C1318BV18
廠商: Cypress Semiconductor Corp.
英文描述: 18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture(2字Burst結(jié)構(gòu),18-Mbit DDR-II SRAM)
中文描述: 18兆位的DDR - II SRAM的2字突發(fā)架構(gòu)(2字突發(fā)結(jié)構(gòu),18 -兆位的DDR - II SRAM的)
文件頁數(shù): 26/28頁
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代理商: CY7C1318BV18
CY7C1316BV18
CY7C1916BV18
CY7C1318BV18
CY7C1320BV18
Document Number: 38-05621 Rev. *C
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CY7C1316BV18-250BZI
CY7C1916BV18-250BZI
CY7C1318BV18-250BZI
CY7C1320BV18-250BZI
CY7C1316BV18-250BZXI
CY7C1916BV18-250BZXI
CY7C1318BV18-250BZXI
CY7C1320BV18-250BZXI
CY7C1316BV18-278BZC
CY7C1916BV18-278BZC
CY7C1318BV18-278BZC
CY7C1320BV18-278BZC
CY7C1316BV18-278BZXC 51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1916BV18-278BZXC
CY7C1318BV18-278BZXC
CY7C1320BV18-278BZXC
CY7C1316BV18-278BZI
51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1916BV18-278BZI
CY7C1318BV18-278BZI
CY7C1320BV18-278BZI
CY7C1316BV18-278BZXI
51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1916BV18-278BZXI
CY7C1318BV18-278BZXI
CY7C1320BV18-278BZXI
CY7C1316BV18-300BZC
51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1916BV18-300BZC
CY7C1318BV18-300BZC
CY7C1320BV18-300BZC
CY7C1316BV18-300BZXC 51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1916BV18-300BZXC
CY7C1318BV18-300BZXC
CY7C1320BV18-300BZXC
CY7C1316BV18-300BZI
51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1916BV18-300BZI
CY7C1318BV18-300BZI
CY7C1320BV18-300BZI
CY7C1316BV18-300BZXI
51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1916BV18-300BZXI
CY7C1318BV18-300BZXI
CY7C1320BV18-300BZXI
51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
Industrial
51-85180 165-ball Fine Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
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CY7C194B-15PC 256 Kb (64K x 4) Static RAM
CY7C194B-15VC 256 Kb (64K x 4) Static RAM
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參數(shù)描述
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CY7C1318BV18-200BZI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mx18 1.8V IND DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1318BV18-250BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mx18 1.8V COM DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1318BV18-250BZCES 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM SYNC SGL 1.8V 18MBIT 1MX18 4NS 165FBGA - Bulk
CY7C1318BV18-278BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mx18 1.8V COM DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray