參數(shù)資料
型號： CY7C1256V18-300BZC
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)
中文描述： 4M X 9 QDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
封裝： 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
文件頁數(shù)： 16/28頁
文件大?。?/td> 1042K
代理商： CY7C1256V18-300BZC
CY7C1241V18
CY7C1256V18
CY7C1243V18
CY7C1245V18
Document Number: 001-06365 Rev. *C
Page 16 of 28
TAP Controller Block Diagram
TAP Electrical Characteristics
Over the Operating Range
[12, 13, 14]
Parameter
Description
Test Conditions
I
OH
=
2.0 mA
I
OH
=
100
μ
A
I
OL
= 2.0 mA
I
OL
= 100
μ
A
Min
Max
Unit
V
OH1
V
OH2
V
OL1
V
OL2
V
IH
V
IL
I
X
Output HIGH Voltage
1.4
V
Output HIGH Voltage
1.6
V
Output LOW Voltage
0.4
V
Output LOW Voltage
0.2
V
Input HIGH Voltage
0.65V
DD
–0.3
V
DD
+ 0.3
0.35V
DD
5
V
Input LOW Voltage
V
μ
A
Input and Output Load Current
GND
≤
V
I
≤
V
DD
–5
0
0
1
2
.
.
29
30
31
Boundary Scan Register
Identification Register
0
1
2
.
.
.
.
108
0
1
2
Instruction Register
Bypass Register
Selection
Circuitry
Selection
Circuitry
TAP Controller
TDI
TDO
TCK
TMS
Notes
12.These characteristics apply to the TAP inputs (TMS, TCK, TDI and TDO). Parallel load levels are specified in
“Electrical Characteristics” on page 21
.
13.Overshoot: V
(AC) < V
+ 0.3V (pulse width less than t
CYC
/2). Undershoot: V
IL
(AC) >
0.3V (pulse width less than t
CYC
/2).
14.All voltage refers to Ground.
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1256V18-300BZI 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)
CY7C1256V18-300BZXC 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)
CY7C1256V18-300BZXI 36-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)
CY7C1246V18 36-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)
CY7C1250V18-300BZXI 36-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1262XV18-366BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 36MB (2Mx18) 1.8v 366MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1262XV18-450BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 36MB (2Mx18) 1.8v 450MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C12631KV18-400BZI 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 2Mb X 18 400MHz QDR-II+ 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1263KV18-400BZC 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 36MB (2Mx18) 1.8v 400MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1263KV18-400BZI 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 36MB (2Mx18) 1.8v 400MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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