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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1163V18-333BZI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| 中文描述： | 1M X 18 QDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FPBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 18/29頁 |
| 文件大?。?/td> | 956K |
| 代理商： | CY7C1163V18-333BZI |
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CY7C1161V18
CY7C1176V18
CY7C1163V18
CY7C1165V18
Document Number: 001-06582 Rev. *C
Page 18 of 29
Identification Register Definitions
Instruction Field
Value
Description
CY7C1161V18
000
CY7C1176V18
000
CY7C1163V18
000
CY7C1165V18
000
Revision Number
(31:29)
Cypress Device ID
(28:12)
Cypress JEDEC ID
(11:1)
Version number.
11010010001000101 11010010001001101 11010010001010101 11010010001100101 Defines the type of
SRAM.
Enables unique
identification of
SRAM vendor.
Indicates the
presence of an ID
register.
00000110100
00000110100
00000110100
00000110100
ID Register
Presence (0)
1
1
1
1
Scan Register Sizes
Register Name
Bit Size
3
1
32
107
Instruction
Bypass
ID
Boundary Scan
Instruction Codes
Instruction
Code
000
001
Description
EXTEST
IDCODE
Captures the input and output ring contents.
Loads the ID register with the vendor ID code and places the register between TDI
and TDO. This operation does not affect SRAM operation.
Captures the input and output contents. Places the boundary scan register between
TDI and TDO. This forces all SRAM output drivers to a High Z state.
Do Not Use: This instruction is reserved for future use.
Captures the input and output ring contents. Places the boundary scan register
between TDI and TDO. This operation does not affect the SRAM operation.
Do Not Use: This instruction is reserved for future use.
Do Not Use: This instruction is reserved for future use.
Places the bypass register between TDI and TDO. This operation does not affect
SRAM operation.
SAMPLE Z
010
RESERVED
SAMPLE/PRELOAD
011
100
RESERVED
RESERVED
BYPASS
101
110
111
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1163V18-333BZXC | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1163V18-333BZXI | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1165V18 | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1165V18-300BZC | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1165V18-300BZI | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C11651KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 Sync 靜態(tài)隨機存取存儲器 QDR RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C11651KV18-400BZXC | 功能描述:IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165-FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| CY7C1165AC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1165KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 18MB (512Kx36) 1.8v 400MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1165KV18-400BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 18MB (512Kx36) 1.8v 400MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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