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參數資料
| 型號： | CXP974F096 |
| 廠商： | Sony Corporation |
| 英文描述： | CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| 中文描述： | 的CMOS 16位單片機 |
| 文件頁數： | 39/40頁 |
| 文件大小： | 401K |
| 代理商： | CXP974F096 |
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–
39
–
CXP974F096
Package Outline
Unit: mm
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE MASS
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
42/COPPER ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
23.9
±
0.4
+ 0.4
QFP-100P-L01
100PIN QFP (PLASTIC)
20.0
–
0.1
0.15
–
0.05
+ 0.1
1
±
1
±
1
–
+
2.75
–
0.15
+ 0.35
A
0.65
M
0.13
QFP100-P-1420
1.7g
1
100
81
80
51
50
31
30
0.3
–
0.1
+ 0.15
DETAIL
A
0
to 10
0
±
(
0.15
0.1
–
0.05
+ 0.2
LEAD SPECIFICATIONS
ITEM
LEAD MATERIAL
ALLOY 42
LEAD TREATMENT
Sn-Pb 10%
5-18
μ
m
LEAD TREATMENT THICKNESS
SPEC.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY14B104N-BA25XI | 4-Mbit (512K x 8/256K x 16) nvSRAM |
| CY14B104L | 4-Mbit (512K x 8/256K x 16) nvSRAM |
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| CY14B104L-ZS15XI | 4-Mbit (512K x 8/256K x 16) nvSRAM |
| CY14B104L-ZS15XIT | 4-Mbit (512K x 8/256K x 16) nvSRAM |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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