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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CSTCR4M00G53 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 元件分類： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| 中文描述： | 8位單芯片微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 560/592頁 |
| 文件大?。?/td> | 3307K |
| 代理商： | CSTCR4M00G53 |
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560
CHAPTER 29 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
User’s Manual U14260EJ3V1UD
Table 29-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (2/2)
(3)
μ
PD780076GK-
×××
-9ET:
μ
PD780078GK-
×××
-9ET:
μ
PD780076YGK-
×××
-9ET:
μ
PD780078YGK-
×××
-9ET:
64-pin plastic TQFP (12
×
12)
64-pin plastic TQFP (12
×
12)
64-pin plastic TQFP (12
×
12)
64-pin plastic TQFP (12
×
12)
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (at 210
°
C or higher),
Count: Two times or less, Exposure limit: 7 days
Note
(after that, prebake at
125
°
C for 10 hours)
IR35-107-2
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max. (at 200
°
C or higher),
Count: Two times or less, Exposure limit: 7 days
Note
(after that, prebake at
125
°
C for 10 hours)
VP15-107-2
Wave soldering
Solder bath temperature: 260
°
C max., Time: 10 seconds max., Count: Once,
Preheating temperature: 120
°
C max. (package surface temperature),
Exposure limit: 7 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10 hours)
WS60-107-1
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
—
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
Caution
Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
(4)
μ
PD78F0078GK-9ET:
μ
PD78F0078YGK-9ET:
64-pin plastic TQFP (12
×
12)
64-pin plastic TQFP (12
×
12)
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (at 210
°
C or higher),
Count: Two times or less, Exposure limit: 3 days
Note
(after that, prebake at
125
°
C for 10 hours)
IR35-103-2
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max. (at 200
°
C or higher),
Count: Two times or less, Exposure limit: 3 days
Note
(after that, prebake at
125
°
C for 10 hours)
VP15-103-2
Wave soldering
Solder bath temperature: 260
°
C max., Time: 10 seconds max., Count: Once,
Preheating temperature: 120
°
C max. (package surface temperature),
Exposure limit: 3 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10 hours)
WS60-103-1
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
—
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
Caution
Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
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