參數資料
型號: CM300DY-12
廠商: Mitsubishi Electric Corporation
英文描述: HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE
中文描述: 大功率開關使用絕緣型
文件頁數: 4/4頁
文件大?。?/td> 47K
代理商: CM300DY-12
Sep.1998
MITSUBISHI IGBT MODULES
CM300DY-12H
HIGH POWER SWITCHING USE
INSULATED TYPE
TIME, (s)
N
t
IMPETRANSI(IGBT)
10
-2
10
-1
10
1
10
-5
10
-4
10
-3
10
0
10
-1
10
-2
10
-3
10
-3
10
0
10
1
Single Pulse
T
= 25
°
C
Per Unit Base = R
th(j-c)
= 0.11
°
C/W
Z
t
t
10
-1
10
-2
10
-3
TIME, (s)
N
t
TRANSIENT THERMAL
IMPEDANCE (FWDi)
10
-2
10
-1
10
1
10
-5
10
-4
10
-3
10
0
10
-1
10
-2
10
-3
10
-3
10
0
10
1
Single Pulse
T
= 25
°
C
Per Unit Base = R
th(j-c)
= 0.24
°
C/W
Z
t
t
10
-1
10
-2
10
-3
相關PDF資料
PDF描述
CM3001-13MA Analog IC
CM3002-16SA Analog IC
CM300DY12E TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 600V V(BR)CES | 300A I(C)
CM300E3Y12E TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | INDEPENDENT | 600V V(BR)CES | 200A I(C)
CM300HA12E TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | INDEPENDENT | 600V V(BR)CES | 300A I(C)
相關代理商/技術參數
參數描述
CM300DY12E 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 600V V(BR)CES | 300A I(C)
CM300DY-12E 制造商:n/a 功能描述:IGBT Module
CM300DY-12H 功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 300A H SER RoHS:否 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B
CM300DY12NF 制造商:Powerex 功能描述:24 hours to ship (or special charge)
CM300DY-12NF 功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 300A NF SER RoHS:是 類別:半導體模塊 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 標準包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時的最大Vce(開):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應商設備封裝:SOT-227B