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參數(shù)資料
| 型號： | CLA70000MP28 |
| 英文描述： | ASIC |
| 中文描述： | 專用集成電路 |
| 文件頁數(shù)： | 16/17頁 |
| 文件大?。?/td> | 243K |
| 代理商： | CLA70000MP28 |
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LC28
1450
1450
LC44
1454
1454
1365
LC68
1433
1433
LC84
1455
1455
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78
HG28
1560
1560
HG44
1562
1562
1562
HG68
1564
1564
1564
HG84
1567
1567
70
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HC28
1624
1624
HC44
1630
1630
1630
HC68
1625
1625
1621
HC84
1626
1626
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MP16L
1575
MP20
1583
MP24
1587
MP28
1768
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78
MC16
1697
MC20
1698
MC24
1699
MC28
1700
PLASTIC SMALL OUTLINE (MP)
CERAMIC SMALL OUTLINE (MC)
PLASTIC LEADED CHIP CARRIER (HP)
CO-FIRED CERAMIC LEADED
CHIP CARRIER (HC)
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76
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78
HP28
1613
1613
HP44
1490
1490
1490
HP68
1659
1659
1659
HP84
1660
1660
CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER (LC)
GLASS SEALED CERAMIC LEADED
CHIP CARRIER (HG)
CERAMIC LEADED CHIP CARRIER (GC)
POWER CERAMIC LEADED CHIP CARRIER (GC)
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GC132
TBD
1662
GC172
1668
1669
1680
TBD
GC196
1672
TBD
TBD
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GC132
TBD
TBD
1763
GC172
TBD
TBD
1762
TBD
GC196
TBD
1739
TBD
GC256
TBD
TBD
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DP16
1558
DP22
1513
1513
DP24
1516
1517
1517
DP28
1522
1522
1522
DP40
1524
1524
1525
DP48
1485
1485
1485
PLASTIC DUAL IN LINE (DP)
CERAMIC DUAL IN LINE (DC)
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DC16
1427
DC22
1396
1396
DC24
1321
1321
1321
DC28
1348
1348
1348
DC40
1620
1620
1620
DC48
1470
1470
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CLA71000AC68 | ASIC |
| CLA71000DC22 | ASIC |
| CLA71000DC24 | ASIC |
| CLA71000DC28 | ASIC |
| CLA71000DC40 | ASIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| CLA70055IWMPEF | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述: |
| CLA71000 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| CLA71000AC68 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
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