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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CIM049P3 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 接線盒 |
| 英文描述： | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 108K |
| 代理商： | CIM049P3 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CIM059P3 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIM060M3 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIM060P3 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIM029P1 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIF10AM3 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CIM049P5 | 制造商:Blockmaster Electronics 功能描述:PB 04P 5.08mm Green Hdr RA CE |
| CIM059P1 | 制造商:Sauro srl 功能描述: |
| CIM059P5 | 制造商:Sauro 功能描述:Conn Shrouded Header HDR 5 POS 5.08mm Solder RA Thru-Hole |
| CIM05F050 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead CIB/CIM Series |
| CIM05F100 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression |
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