型號(hào): | CHF5225CNF |
廠商: | Bourns Inc. |
英文描述: | 60 W Power RF Flanged Chip Termination |
中文描述: | 60瓦功耗射頻終端芯片法蘭 |
文件頁(yè)數(shù): | 1/1頁(yè) |
文件大?。?/td> | 196K |
代理商: | CHF5225CNF |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
CHF5225CNF500L | 60 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHF8838CNF | 150 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHF8838CNF500L | 150 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHF9838CBF | 250 W Power RF Flanged Chip Termination |
CHF9838CBF500L | 250 W Power RF Flanged Chip Termination |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
CHF5225CNF500L | 功能描述:高頻/射頻電阻 50ohms 60watt 5% RoHS:否 制造商:Bourns 電阻:50 Ohms 容差:5 % 功率額定值:100 W 封裝 / 箱體:3523 (8958 metric) 溫度系數(shù): 系列:CHF 頻率:4 GHz 電壓額定值: 工作溫度范圍:- 55 C to + 150 C 端接類型:SMD/SMT 尺寸:5.842 mm W x 8.89 mm L x 1 mm H 封裝:Bulk |
CHF5225DNF500L | 功能描述:高頻/射頻電阻 50ohms 60watt 5% RoHS:否 制造商:Bourns 電阻:50 Ohms 容差:5 % 功率額定值:100 W 封裝 / 箱體:3523 (8958 metric) 溫度系數(shù): 系列:CHF 頻率:4 GHz 電壓額定值: 工作溫度范圍:- 55 C to + 150 C 端接類型:SMD/SMT 尺寸:5.842 mm W x 8.89 mm L x 1 mm H 封裝:Bulk |
CHF5KP10 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Patented Flip Chip Series |
CHF5KP100 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Patented Flip Chip Series |
CHF5KP100A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Patented Flip Chip Series |