參數(shù)資料
型號(hào)： C8051F330-TB
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù)： 142/210頁
文件大小： 0K
描述： BOARD PROTOTYPING W/C8051F330
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： C8051F330
所含物品： 板
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Rev. 1.7
39
C8051F330/1/2/3/4/5
Figure 4.3. QFN-20 Recommended PCB Land Pattern
Table 4.3. QFN-20 PCB Land Pattern Dimesions
Dimension
Min
Max
Dimension
Min
Max
C1
3.70
X2
2.15
2.25
C2
3.70
Y1
0.90
1.00
E
0.50
Y2
2.15
2.25
X1
0.20
0.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
4. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
5. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
6. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
7. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pins.
8. A 2x2 array of 0.95 mm openings on a 1.1 mm pitch should be used for the center pad to
assure the proper paste volume (71% Paste Coverage).
Card Assembly
9. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
10. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small
Body Components.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LGU2G101MELA CAP ALUM 100UF 400V 20% SNAP
SDR-Q SCOTCH CODE REFILL Q
0210391036 CABLE JUMPER 1MM .102M 33POS
RBM22DSXH CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
C8051F310-TB BOARD PROTOTYPING W/C8051F310
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
C8051F330-TB-K 功能描述:BOARD PROTOTYPING W/C8051F330 制造商:silicon labs 系列:- 零件狀態(tài):在售 板類型:評(píng)估平臺(tái) 類型:MCU 8-位 核心處理器:8051 操作系統(tǒng):- 平臺(tái):- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:C8051F33x 安裝類型:固定 內(nèi)容:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
C8051F331 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
C8051F331-GM 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 20P MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
C8051F331-GMR 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 20P MCU on Tape and Reel RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
C8051F331R 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 20P MCU on Tape and Reel RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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