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參數(shù)資料
| 型號： | C0603C123B4RC |
| 廠商： | KEMET Corporation |
| 英文描述： | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
| 中文描述： | 陶瓷芯片電容器 |
| 文件頁數(shù)： | 4/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 1023K |
| 代理商： | C0603C123B4RC |
KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
KEMET offers Multilayer Ceramic Chip Capacitors
packaged in 8mm and 12mm plastic tape on 7" and
13" reels in accordance with EIA standard 481-1:
Taping of surface mount components for automatic
handling. This packaging system is compatible with all
tape
fed
automatic
pick
and
place
systems. See page
7
8
for details on reeling quantities for commercial chips
and page
87
for MIL-PRF-55681 chips.
g
handling. This packaging system is compatible with all
tape
fed
automatic
pick
and
place
systems. See page 81
for details on reeling quantities for commercial chips
and page 90 for MIL-PRF-55681 chips.
CERAMIC CHIP CAPACITORS
Packaging Information
Tape & Reel Packaging
8mm
±
.30
(.315
±
.012")
or
12mm
±
.30
(.472
±
.012")
178mm (7.00")
or
330mm (13.00")
Anti-Static Reel
Embossed Carrier*
0402 and 0603 case sizes
available on punched paper only.
Embossment
Anti-Static Cover Tape
(.10mm (.004") Max Thickness)
Chip Orientation
in Pocket
(except 1825 Commercial, and 1825 & 2225 Military)
* Punched paper carrier used for 0402 and 0603 case size.
KEMET
X
C
G
Z
Y
Grid
placement
courtyard
"
Z
2.14
2.78
3.30
4.50
4.50
5.90
5.90
7.00
7.00
G
0.28
0.68
0.70
1.50
1.50
2.30
2.30
3.30
3.30
X
0.74
1.08
1.60
2.00
2.90
3.70
6.90
5.50
6.80
Y(ref)
0.93
1.05
1.30
1.50
1.50
1.80
1.80
1.85
1.85
C(ref)
1.21
1.73
2.00
3.00
3.00
4.10
4.10
5.15
5.15
Z
3.18
3.70
4.90
4.90
G
0.68
0.70
1.50
1.50
X
0.80
1.10
1.40
2.00
Y(ref)
1.25
1.50
1.70
1.70
Smin
1.93
2.20
3.20
3.20
Wave Solder
Reflow Solder
Calculation Formula
Z = Lmin + 2Jt + Tt
G = Smax - 2Jh -Th
X = Wmin + 2Js + Ts
Tt, Th, Ts = Combined tolerances
0402
0603
0805
1206
1210
1812
1825
2220
2225
Dimension
Not Recommended
Not Recommended
#
$
SURFACE MOUNT LAND DIMENSIONS - CERAMIC CHIP CAPACITORS - MM
93
P
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C0603C123C1GA | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
| C0603C123C1GC | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
| C0603C123C1PA | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
| C0603C123C1PC | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
| C0603C123C1RA | CERAMIC CHIP CAPACITORS |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| C0603C123F3GAC | 功能描述:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 電容:10 pF 容差:1 % 電壓額定值:250 V 溫度系數(shù)/代碼:C0G (NP0) 外殼代碼 - in:0505 外殼代碼 - mm:1414 工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C 產品:Low ESR MLCCs 封裝:Reel |
| C0603C123F3GACTU | 功能描述:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 25volts 0.012uF 1% C0G RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 電容:10 pF 容差:1 % 電壓額定值:250 V 溫度系數(shù)/代碼:C0G (NP0) 外殼代碼 - in:0505 外殼代碼 - mm:1414 工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C 產品:Low ESR MLCCs 封裝:Reel |
| C0603C123F3JAC7867 | 功能描述:0.012μF 25V 陶瓷電容器 U2J 制造商:kemet 系列:C 包裝:* 零件狀態(tài):有效 電容:0.012μF 容差:±1% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):U2J 安裝類型:* 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:* 大小/尺寸:* 高度 - 安裝（最大值）:* 厚度（最大值）:* 引線間距:* 特性:Low Dissipation Factor，Low ESL 引線形式:* 標準包裝:4,000 |
| C0603C123F3JACAUTO | 功能描述:CAP CER 0.012UF 25V U2J 0603 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電容:0.012μF 容差:±1% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):U2J 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:低耗散因數(shù)，低 ESL 等級:AEC-Q200 應用:汽車級 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm） 引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:4,000 |
| C0603C123F4GAC | 功能描述:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT .012UF 16.0V RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 電容:10 pF 容差:1 % 電壓額定值:250 V 溫度系數(shù)/代碼:C0G (NP0) 外殼代碼 - in:0505 外殼代碼 - mm:1414 工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C 產品:Low ESR MLCCs 封裝:Reel |
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